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内容:
1. 引言——失效模式影响分析
2. 芯片失效模式
芯片失效模式及影响分析 3. 芯片失效分析步骤及手段
4. 芯片失效分析样品制备
5. 失效模式影响分析实例
雷鑑铭
华中科技大学
2013 年 7月
雷鑑铭
引言 引言
? 失效模式影响分析: FMEA, Failure ? FMEA于 1960 年被首次应用到美国航空阿
mode effect analysis ; 波罗研制项目中,并于上世纪 80 年代被美
国军方确认为军方规范 (MIL-STD -1629A)
? FMEA就是在产品设计时,通过对产品的
? 实施 FMEA的目的就是要在产品设计过程
每个组成单元各种潜在失效模式以及这些
中,发现和评价产品可能存在的潜在失效
失效模式对产品的影响情况进行分析,并
与后果 , 找出避免或减少这些潜在失效的措
把每一个潜在失效模式按它其影响因子予 施,并将此过程通过技术文件等方式予以
以分类,提出有效的改进措施 , 以提高产品 明确,为以后的设计提供经验与参考,从
可靠性的一种设计方法。 而提升产品质量 , 降低成本损失。
雷鑑铭 雷鑑铭
内容: 芯片失效模式
1. 引言——失效模式影响分析 ? 芯片失效分析( FMEA )是一组系列化的
2. 芯片失效模式及常见失效 活动 , 它包括找出产品 ( 过程 ) 中潜在的失效模
式,根据相应的评价体系对找出的潜在失
3. 芯片失效分析步骤及手段 效模式进行风险量化评估,列出失效机理,
4. 芯片失效分析样品制备 寻找改进措施等。
5. 失效模式影响分析实例 ? 工程中实施 FMEA技术首先要确定被分析
产品的一系列可能发生的失效模式,估计
这种失效模式及其出现频率的严重性,针
对每种失效模式提出相应的补偿措施。
雷鑑铭 雷鑑铭
芯片失效模式 芯片失效模式
? 所谓失效模式是指失效的
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