厚膜电路的设计.pptVIP

第三章 厚膜电路的设计 3.1 厚膜电路的线路转换 把电路原理图转换成适合厚膜技术制造的电路图。 1.直接转换（电路中所有元件都适合厚膜技术制造）： 重画电路图，根据封装结构和要求，把引出线排列在基板边缘，尽量减少或避免交叉。根据引出线数目和排列方式（单排或双排）找电路结点并编号，确定那些结点占外引线。一般，输入、输出端尽量远离，接地点放在中间。负荷功率元件尽可能均匀分布，避免局部过热。 直接转换过程：a.电路原理图 b.中间变换图： c.交叉点减至最少的电路图： 2.不能直接转换的线路图： 有不适合厚膜技术制造或不利于高密度组装的元件，如：大电容、大电感、变压器、电位器等，作少量的设计修改。 a.尽可能不用或替代不适合厚膜技术制造的元件（如用有源滤波器替代无源滤波器）。如不能转换，可采用外贴方式（如外贴电解电容器）。 b.尽可能用IC芯片代替部分分立元件组成的电路。 这二种方法对大多数电路都适用，对复杂电路，如不能作在一个基板上，则要进行划分。 2.电子系统的划分 把一个完整的电路合理的分配到每块IC的基板上或每个IC的封装外壳中。 划分原则： a.保持划分电路（分电路、单元电路）功能的完整性。 b.各基板上元件的密度、功率密度、集成度大致相等。 c.封装外壳的结构尺寸要大小适中，尽量采用标准尺寸外壳。 3.2 厚膜电路的图形设计 将设计好的经过线路转换和电路划分的电路图和试验电路图改变成适合厚膜技术制造的平面图形的过程，也叫平面化设计。平面化设计要综合考虑： a.厚膜元件的材料、结构形式和尺寸大小。 b.外贴元器件的种类、结构形状、尺寸大小。 c.元件在基板上的布局和相互连接。 d.外引出线和焊区的大小和位置。 1.厚膜电阻器的设计 1.矩形电阻器：方数N≥1(即lw)，x为微调深度。 阻值 R=Rs×N=Rs×l/w ,允许 N=0.1~10, 最好：N=0.3~3 ,其次：N=0.5~5 电阻器最小面积取决于电阻器的功耗和微调 系数Ka: 一般，取Ka=0.5 电阻器面积 A=P/Pd , P:电阻器功率 Pd:电阻器功率密度（w/cm2) 由于阻值有±5~20%的误差（设计时阻值取小），通过微调调整阻值。 所以,设计值 R=(1-a)Rn ，Rn:标称阻值 ， a:工艺误差系数，一般取a=0.3 当：N≥1时：电阻器最小线宽取0.5mm ，保险点取0.7mm. N＜1时：电阻器最小线宽取0.75mm 电阻器的印刷宽度w和长度l: N≥1时： N＜1时： 2.高帽型电阻器（凸字型）： 将电阻器分为1～4部分，分别计算其方数： 如l3w时，不设计成高帽形（不够长）。 只有l4w时，才设计成高帽形。考虑到分流作用时： 取R=1.5Rn , Rn:标称阻值。 所以：1.5Rn=R