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序號
流程
建浴成分
參數控制
生產時間
1
酸性
脫脂
酸性脫脂劑:100ml/L;
溫度:30±5℃;
循環壓力:≤0.9kgf/cm2;
30-60S;
2
微蝕
硫酸:80g/L;
35%雙氧水:200ml/L;
溫度:25-30℃;
微蝕量:30-60u";
30-90S;
化學沉銀工藝流程及常見不良處理
1.?沉銀工藝流程
前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預浸→化學沉銀→純
水洗*2→熱水洗→銀保護→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC?檢查→包裝
備註:A、前處理:主要流程有酸洗、磨刷、水洗和烘乾;
B、後處理:水平線(主要流程有水洗和烘乾);
2.?功能簡介:
2.1?酸性脫脂:
①?去除氧化物;
②?清除指紋印;
③?去除?S/M?殘留物;
④?去除其他污染物;
2.2?水洗:
①?清潔板面上殘留下的藥液,防止板面污染到後續流程之藥水;
2.3?微蝕:
①?進行表面粗化以加強鍍層之間結合力;
②?提供平整的銅面,使銀能均勻排列與鍍面上;
③?調整銅面為高活性之表面;
2.4?預浸:
①?防止板面上之污染物帶入化銀槽;
②?確保板子在正確之?PH?值及溫度下操作;
③?在銅面上產生一層薄而綿密的接觸層,已利於後續之銀層沉積;
2.5?化學沉銀:
①?以置換反應方式使銅面產生一層均勻的銀鍍層;
3.?主要參數:
WCD-126?添加劑:
250ml/L;
Cu2+:≤45g/L
循環壓力:≤0.9kgf/cm2;
3
預浸
MT-IMG?500A:
300ml/L;
MT-IMG?500B:30ml/L;
溫度:40±5℃;
循環壓力:≤0.9kgf/cm2;
PH:1.95
30-60S;
4
化學
沉銀
MT-IMG?500A:
300ml/L;
MT-IMG?500B:70ml/L;
MT-IMG?500S:10ml/L;
溫度:48-54℃;
循環壓力:≤0.9kgf/cm2
Cu2+:<4g/L;
2-4?分鐘;
5
純水洗
純水
/
3-5?分鐘
6
熱水洗
純水
55±5℃
30-90S;
化學沉銀工藝流程及常見不良處理
4.???配槽步驟4.1
4.???配槽步驟
①?用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨;
②?加純水至槽的?50%體積。?保持記錄添加的準確水量;
③?按?300ml/L?比例添加?MT-IMG?500A,加熱至操作溫度;
④?按?30ml/L?比例添加?MT-IMG?500B;
⑤?加純水於槽至最終體積,加熱至操作溫度。
4.2 沉銀槽:
①?用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨;
②?加去離子水至槽的?50%體積。?保持記錄添加的準確水量;
③?按?300ml/L?比例添加?MT-IMG?500A,加熱至操作溫度;
④?按?70ml/L?比例添加?MT-IMG?500B;
⑤?按?10ml/L?比例添加?MT-IMG?500S;
⑥?加純水至最終體積,加熱至操作溫度;
⑦?確保沉銀液充分混合;?沉銀前,溫度應為操作溫度。
5.?鍍液維護、添加與管控
5.1?預浸液:
藥液維護時,MT-IMG?500?A?與?MT-IMG?500?B?以?10:?1?的體積比分別補充。藥
化學沉銀工藝流程及常見不良處理
水使用達到以下標準時,即可換槽:
①?銅含量≥?2000?ppm(2g/L);
②?沉銀液需要更換時,必須替換預浸液。
5.2?沉銀液:
藥液維護時,MT-IMG?500?A?和?MT-IMG?500?B?分別以?6:?1?的體積比添加。定期
添加?MT-IMG?500S,銀濃度應通過添加?MT-IMG?500S?(?15-25ml/L?)?維持銀在
600-?1000?ppm?之間。
藥水使用達到以下標準時,即可換槽:
①?銅含量≥4000?ppm(4g/L);
②?溶液達到?20?MTO(基於開始的?1000?ppm?(1g/L)?銀濃度)時。
6.?槽體清潔保養
6.1?預浸和化銀槽體清潔:
槽壁清理→水洗→堿洗(10g/L?碳酸鈉?60℃ 1H)→酸洗(10%硝酸 60℃
1H)→純水洗;
6.2?微蝕槽體清潔:
槽壁清理→水洗→純水洗;
6.3?其他槽體清潔:
槽壁清理→水洗→堿洗(10g/L?碳酸鈉?60℃ 1H)→酸洗(2%硫酸?60℃
1H)→純水洗;
7.?化銀不良處理辦法
7.1?黑色氧化:
銀面和硫化物接觸導致(影響最終表面的焊錫性);
處理方式:
重工
改善方法:
a)?操作使用無硫無氯手套;
b)?使用無硫無氯中性墊紙;
7.2?黃色氧化:
銀面和氯化物接觸導致(不影響焊錫性);
化學沉銀工藝流程及常見不良處理
處理方式:
5%稀硫酸→水洗→烘乾;
改善方法:
a)?操作使用無硫無氯手套;
b)?使用無硫無氯中性墊紙;
7.3?漏鍍
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