复合材料中的基体材料.ppt

1. 缩聚型聚酰亚胺(C型PI) 芳香二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸酯与芳香二胺合成的。合成的方法是先合成可溶的聚酰胺酸预聚物，然后再使之环化成所要求的聚酰亚胺。 由于聚酰胺酸的熔点和环化反应的温度很接近，所以沉析作用显著地影响其流动性，使之难于应用于模压和层压工艺。此外C型PI在环化（亚胺化）期间有挥发物放出，容易在制品中产生孔隙，因此C型PI较少用作复合材料的基体树脂。尽管如此C型PI作为膜和涂料还一直被成功地使用。 2. 加聚型聚酰亚胺（A型PI） 由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺，目前获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺、降冰片烯基封端聚酰亚胺和乙炔封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。 (1)聚双马来酰亚胺 双马来酰亚胺分子端含有活泼双键，它可以进行各种化学反应形成均聚物、共聚物。也可作交联利用，还可与环氧树脂混合使用，形成互穿网络结构。使材料具有两者的性能。双马来酰亚胺具有一般聚酰亚胺树脂的耐高温、耐辐射、耐热、湿环境的持点，又具有易加工的优点，但固化较脆。 （2）降冰片烯封端聚酰亚胺树脂（PMR型） Nadic酸酐是最早研究的封端单体之一。其中 1972年NASA路易斯研究中心发明了PMR型聚酰亚胺，并用于制造热固性聚酰亚胺复合材料。目