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OQC判退分析要素 發行日期2004/11/20 發行部門:MTE 備 注:凡OQC判退分析到為以下不良情形時，應將相應不良提供 完整的資訊方可結案。 OQC電氣不良判退分類： (1)插槽/插座類：如DDR、AGP、PCI、IDE、CPU、FDD、電源腳座、BIOS腳座等。 各PIN腳阻抗是否正常; 提供其料號; 提供其D/C ； 提供其MARK； 提供其廠商; (2)芯片類:如 BGA LAN CHIP SOUND CHIP I/O CHIP BIOS 等。 PIN腳有無空焊、假焊、連錫、氧化、燒焦等現象; 有無錯料; 用替換法確認是否為本體不良： 提供其D/C ； 提供其MARK； 提供其廠商: 提供其料號: 針對BGA空焊與短路現象交給AEE分析; ⑶ 接口類:如USB、1394、PS/2接口、聲卡接口及排針等。 觀察其外觀有無倒PIN.跪腳?缺PIN、PIN間有無張開、變形、連錫等現象; PIN腳有無空焊、氧化； 接口內彈片是否沾有異物； 確認治具是否符合承認書上之規格要求； 5?測量其各PIN腳阻抗是否正常； 提供其D/C； 提供其MARK； 提供其廠商； 提供其料號； 確認各類接口的尺寸是否符合承認書上之規格要求; (4)電子元件:如電感、電阻、電容、三極管、二極管、保險絲、晶體、MOS管、蜂鳴器。 4.1電阻 觀察其PAD有無空焊、假焊、連錫?氧化，有無燒傷: 有無錯料; 其阻抗是否在誤差范圍內(測試時要將電阻取下測量，如果是排阻?每組阻抗都 要量到)； 提供其料號; BOM要求是多少阻值; 針對熱敏電阻，需檢查其外觀是否有裂痕并測量其溫度; 42電感 觀察其PAD及PIN有無空焊、假焊、連錫?氧化，有無燒傷; 有無錯料； 量測其阻抗是否開路; 提供其料號及測量電感值時的頻率; 4.3?電容 觀察其PIN腳有無空焊、假焊?連錫、氧化; 極性是否裝錯; 有無錯料； 量測兩極是否短路； 工作電壓溫度是否超過額定范圍； 提供其料號及測量電容值時的頻率; =極管 觀察其PAD有無空焊、假焊、連錫、氧化，有無燒傷; 極性是否裝錯； 有無錯料； 量測其阻抗是否符合二極管電氣特性； 工作頻率、電壓是否在該二極管額定工作范圍內; 6?測量二極管的漏電流大小; 提供其料號; 三極管 觀察其PIN腳有無空焊、假焊、連錫、氧化，有無燒傷; 極性是否裝錯； 有無錯料； 量測兩PIN間阻抗是否符合該三極管電氣特性; 工作頻率、電壓是否在該三極管額定工作范圍內; 提供其料號; 46保險絲 觀察其PAD有無空焊?假焊?連錫、氧化，有無燒傷; 有無錯料； 量測其阻抗是否開路; 4.如遇燒壞情況則需要測量正常工作電流范 以及從BOM查看極限工作電流; 提供其料號; 4.7?晶體 觀察PIN腳有無空焊、假焊、連錫、短路、氧化; 有無錯料； 量測是否起振、工作頻率是否正常； 提供其料號； 提供生產廠商； MOS 管 觀察其PIN腳有無空焊、假焊、連錫、氧化，有無燒焦現象; 極性是否裝錯: 有無錯料; 量測兩PIN間阻抗是否符合該MOS管的電氣特性; 工作頻率電壓是否在該MOS管額定工作范圍內； 提供其料號： 蜂鳴器 觀察其PIN腳有無空焊、假焊、連錫; 極性是否裝錯; 有無錯料； 量測兩PIN間阻抗是否開路或短路; 提供其料號; 其內有無異物;