LED制造技术应用.ppt

1.5.3 按发光强度角分类 1. 高指向性。 一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 2. 标准型。 通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。 3. 散射型。 这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。 1.5.4 按发光二极管的结构分类 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 1.5.5 按发光强度和工作电流分类 按发光强度和工作电流分有发光强度小于10mcd的普通亮度LED； 发光强度在10～100mcd间的称为高亮度LED； 达到或超过100mcd 的称超高亮度LED。 1.5.6 按封装形式分类 LED按封装形式分类主要有引脚式封装（Lamp LED）、平面式封装（Flat LED）、贴片式封装（SMD LED）、大功率型封装（High-power LED）、Flip Chip 封装等LED产品。 1.6 LED的应用 LED的应用很广，括通讯、消费性电子、汽车、照明、信号灯等，可大体区分为信息显示、交通、汽车用灯、背光源、照明等五大领域。 1.6.1 信息显示 1.6.2 交通领域 1.6.3 汽车用灯 1.6.4 背光源 1.6.5 半导体照明 1.7 LED的产业链 上游：制造LED的原材料，外延片的制备等。 中游：LED芯片制造。 下游：LED封装及产品应用。 2. LED产业现状 LED经过几十年的发展，从目前的技术发展现状看，日本和美国最具有技术实力，德国Osram公司在某些领域拥有世界领先技术。全球的LED市场份额如下图 思考题： 1-在LED的发展历史中，随着发光效率的增加，其用途越来越广泛。请试分析，LED的发光效率和其它点光源相比，有什么优势？有什么劣势？ ? 2-在LED发光原理中，其发出的光子波长和其禁带宽度有关。请试分析，如果一颗LED发出的光是620nm的红光，那么，其禁带宽度是多少？ ? 3-在LED的光学参数中，涉及到光谱，光效，光通量，光强，亮度，照度等，请试分析，这几个参数之间的联系与影响。 ? 4-LED光源的优点在于节能，环保等，请试分析，随着时间推移，社会发展，LED的哪一个优点在未来会越来越突出。 ? 5-在LED的分类中，我们介绍了几种分类方法，试分析这些分类的区别与联系。 ? 6-在LED的应用中，请查找资料，试分析现在这些应用的普及情况及发展趋势。 ? 7-在LED的产业链中，试分析上中下游行业的进入门槛及发展趋势。 无论何种LED产品，都需要针对不同用途和结构类型设计出合理的封装形式。LED只有经过封装才能成为终端产品，才能投入实际应用，因此，对LED而言，封装前的设计和封装过程的质量控制尤为重要。 1.8 LED封装知识 1.8.1 为什么要对LED进行封装 LED封装是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能。 LED封装的功能主要包括：机械保护，以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制。 1.8.2 LED封装材料的要求 用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。 选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。 在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 1.8.3 LED封装环境的要求 1 LED封装工艺环境 1. 净化要求 2. 温湿度要求 3.防静电要求 2 LED封装过程中的安全防护 （1）. LED封装安全性的认识 LED在生产、测试、存储、运输及装配过程中，仪器设备、材料和操作人员都很容易因摩擦而产生几千伏的静电电压。 （2）. LED封装防静电规程 设法不使静电产生,对已产生的静电，应尽量限制，使其达不到危险的程度。 使产生的电荷尽快泄漏或中和，从而消除电荷的大量积聚。 常用的静电测量、测试、消除设备 1.8.4 Lamp-LED封装 Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。 直插式Lamp LED的封装结构 1. 支架 2. 芯片 3. 金线和铝线 4. 反光杯 5. 环氧树脂或硅胶透镜 1.8.5 Lamp-LED封装整体流程 1 流程图 2 手动封装流程演示图 3 生产中所用表格示例 （1）. 生产配料单示例 （a）主要材料 包含芯片，支架，模粒。 （b）前道 包含固晶，焊线两个环节。一般给出芯片的参数、极性等。 （c）灌胶 包含配方，模粒，插管方向及控制重点