铁氧体石墨烯复合材料方案.pdfVIP

导热/吸波复合材料的制备研究 实验目的： 随着电子设备小型化、 集成化进程的加快， 散热问题与电磁干扰 可能发生在电子设备空间的任何部位， 严重时甚至影响设备的正常工 作甚至死机。 使用导热垫片可以有效的将多余的热量散发出去， 使芯片不至于 过热。 由于电子设备的空间非常狭小， 使用导热垫片就已经占据了一 定的空间，结构上很难有多余的空间使用吸波材料。 所以，在考虑到导热这个主要问题的时，也要到兼顾电磁干扰， 而导热型电磁波吸收片正好解决了这两个问题。 设计方案： 纯石墨烯是一种仅一个原子厚的结晶体，厚度为 0.35nm 左右， 基本结构单元为有机材料中最稳定的苯六元环， 是目前最理想的二位 纳米材料。 其具有超薄、 超坚固和超强导热导电性能等特性和优异的 力学性能，可望在高性能电子器件、复合材料、场发射材料、气体传 感器及能量存储等领域获得广泛应用。 石墨烯具有极高导热系数， 近 年被用于散热方面， 在散热片中嵌入石墨烯或数层石墨烯， 可使得其 局部热点温度大幅下降。各种常用导热材料的导热系数如下表一。 表一 几种常用导热材料的导热系数 材料名称 导热系数 /W ·m-1 K-1 银 429 铜 401 常用金属 金 317 铝 337 GTS （导热石墨片） 1500~1700 碳材料 CNT （s） 3000~3500 金刚石 1000~2200 石墨烯 4000~6600 其他 硅胶 1~3 锶铁氧体材料属于六角晶系磁铅石型铁氧体，其化学式为 SrO ·6Fe O ，具有单异磁化轴，并且其频率特性好 (其相对磁导率较大， 2 3 而相对介电常数较小 ) ，适合制作匹配层，在低频率拓宽频带方面， 具有良好的应用潜力。并且原料丰富、平均售价低、性价比高、工艺 简便成熟、抗退磁性能优良，又不存在氧化问题，在很多领域仍是理 想的永磁材料。 刘延坤等采用溶胶凝胶自蔓延法获得了 M 型钡铁氧体，研究了 频率 6～18GHz 范围，预测其最佳匹配厚度为 3.5 mm，最小反射损 耗达 -13.5 dB，反射损耗小于 -10 dB 的带宽为 0.7 GHz 。李国显等采 用肼还原原位生成法制备了石墨烯 -Fe3 O4 复合材料 ,当石墨烯与 Fe O 的含量比为 10:8，石墨烯 -Fe O 复合材料的匹配厚度在 2.0~4.0 3 4 3 4 mm 变化时 , 反射损耗均大低于 -20 dB 。综上所述， M 型钡铁氧体