先进制造工艺技术的应用激光加工.pptVIP

利用电子束热效应的加工 低功率密度、 中等功率密度、 高功率密度照射 (二)加工型孔及待殊表面 电子束不仅可以加工各种直的型孔和型面，而且也可以加工弯孔和曲面。 (三)电子束刻蚀 在微电子器件生产中，为了制造多层固体组件，可利用电子束对陶瓷或半导体材料刻出许多微细沟槽和孔来，如在硅片上刻出宽2.5微米，深0.25微米的细槽，在混合电路电阻的金属镀层上刻出40微米宽的线条。还可在加工过程中对电阻值进行测量校准，这些都可用计算机自动控制完成。 （四）电子束焊接 由于电子束的能量密度高，焊接速度快，所以电子束焊接的焊缝深而窄，焊件热影响区小，变形小。电子束焊接一般不用焊条，焊接过程在真空中进行．因此焊缝化学成分纯净，焊接接头的强度往往高于母材。 电子束焊接可以焊接难熔金属如钽、铌、钼等。也可焊接钛、锆、铀等化学性能活泼的金属。对于普通碳钢、不锈钢、合金钢、铜、铝等各种金屑也能用电子束焊接。 电子束焊接可焊接很簿的工件，也可焊接几百毫米厚的工件。 电子束焊接还能完成一般焊接方法难以实现的异种金属焊接。如铜和不锈钢的焊接，钢和硬质台金的焊接，铬、镍和钼的焊接等。 2.10.3.3 离子束加工 原理：离子束力效应及其溅射现象。离子质量》电子质量，加速时间长，但可以达到10kev的量级。加工是通过弹性碰撞，轰击加工表面具有强穿透力，表层不产生热量，无机械应力和损伤。 2.10.3.3 离子束加工(续) 碰撞模型： 一次溅射 二次溅射 回弹溅射 排斥离子 置换离子 一次碰撞中传递的能量E=4E0m0m/(m0+m)2（E0 ：入射离子能量；m0 ：被撞击粒子质量；当m0和m相等时，E取极值。） 离子碰撞过程模型 2.10.3.3 离子束加工(续) 加工方法： 溅射去除（芯片的刻蚀）； 溅射镀膜（原子、分子级附着加工，制作金属化合物、合金和氧化薄膜等）； 注入加工（材料成分、结构、性能变化，用于半导体的掺杂、材料改性等）； 离子束 暴光（灵敏度、分辨率高，可实现线宽〈0.1μm的精密暴光） 离子束加工装置 加工装置由离子源、真空、控制、电源系统等组成； 离子源分为： 双等离子体（高密度）； 离子簇射型（离子流，能量低，但稳定，用于刻蚀）； 高频等离子体（可获金属离子和气体离子，强度低）。 离子束加工装置 离子束加工加工特点 精度和表面质量高（微观力效应，束径r1μm，精度可达nm）； 加工材料广（脆性、半导体以高分子材料等）； 加工方法丰富：去除、镀膜、注入； 控制性能好，易实现自动化； 应用广。 离子束加工的应用范围 离子束加工 2.10.4 复合加工 2.10.4.1 电解磨削 2.10.4.2 超声电解复合抛光 2.10.4.3 超声电火花复合抛光 2.10.4.1 电解磨削 2.10.4.3 超声电火花复合抛光 * 电子可以透过吸收或释放能量从一个能阶跃迁至另一个能阶。例如当电子吸收了一个光子 [2] 时，它便可能从一个较低的能阶跃迁至一个较高的能阶 (图二 a)。同样地，一个位于高能阶的电子也会透过发射一个光子而跃迁至较低的能阶 (图二 b)。在这些过程中，电子吸收或释放的光子能量总是与这两能阶的能量差相等。由于光子能量决定了光的波长，因此，吸收或释放的光具有固定的颜色。 当原子内所有电子处于可能的最低能阶时，整个原子的能量最低，我们称原子处于基态。图一显示了碳原子处于基态时电子的排列状况。当一个或多个电子处于较高的能阶时，我们称原子处于受激态。前面说过，电子可透过吸收或释放在能阶之间跃迁。跃迁又可分为三种形式﹕ 自发吸收 - 电子透过吸收光子从低能阶跃迁到高能阶 (图二 a)。 自发辐射 - 电子自发地透过释放光子从高能阶跃迁到较低能阶 (图二 b)。 受激辐射 - 光子射入物质诱发电子从高能阶跃迁到低能阶，并释放光子。入射光子与释放的光子有相同的波长和相，此波长对应于两个能阶的能量差。一个光子诱发一个原子发射一个光子，最后就变成两个相同的光子 (图二 c)。 * * 它由一枝闪光灯，激光介质和两面镜所组成。激光介质是红宝石晶体，当中有微量的铬原子。在开始时，闪光灯发出的光射入激光介质，使激光介质中的铬原子受到激发，最外层的电子跃迁到受激态。此时，有些电子会透过释放光子，回到较低的能阶。而释放出的光子会被设于激光介质两端的镜子来回反射，诱发更多的电子进行受激辐射，使激光的强度增加。设在两端的其中一面镜子会把全部光子反射，另一面镜子则会把大部分光子反射，并让其余小部分光子穿过﹔而穿过镜子的光子就构成我们所见的激光。 * By means of smaller wavelength and new data coding techniques, the invention of the blue la