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1、老化 绝缘材料在应用过程中，受各种因素的长期作用，会产生一系列缓慢的物理、化学变化，从而导致其电性能和机械性能的恶化，称为老化。 影响绝缘材料老化的因素有：光、电、热、氧化、辐射、微生物等等。 电老化、热老化、氧化老化、湿度老化、光老化、微生物老化 老化过程非常复杂，其机理也随使用条件的不同而不同。 化学名词： ①裂解 (降解) ：通常泛指高分子化合物在物理因素(如热﹑紫外线﹑高能辐射﹑机械力)和化学因素(如氧﹑臭氧﹑腐蚀性介质和化学药物)作用下转变成低分子化合物的过程，其中包括分子链的断裂。 高分子裂解的形式是多种多样的，如热裂解、力裂解﹑光裂解﹑高能辐射裂解﹑氧化裂解、生物裂解﹑化学药物裂解等。 ②解聚：指采用化学方法(如酸解或碱解)或酶学方法使由共价键结合的高聚物(如核酸、蛋白质、多糖等)降解成低聚物和/或单体的反应。 （1）电老化 绝缘材料在高压电器设备中，因高电场强度造成电离而产生的老化属于电老化。 典型的电老化机理： 1)局部放电时产生臭氧，臭氧是一种强氧化剂，最易与大分子链的双键起加成反应，在加成反应过程中使碳碳键断裂。因此很容易使材料发生臭氧裂解。 2)局部放电产生氯的氧化物，它与潮气结合生产硝酸，发生腐蚀作用。 3)局部放电产生高速粒子，对绝缘材料轰击，发生破坏作用。 4)局部放电使介质损耗增大，材料局部发热促使材料性能的恶化。 （2）热老化 绝缘材料经常会受到外界环境或来自本身内部的(如介质损耗引起的)热作用，在低压高频电场条件下，这种热作用引起的老化更为明显。 热老化的机理： 1)存在于绝缘材料中或老化过程形成的低分子挥发成分或产物的逸出。 2)热解。在热作用下，有些材料(如聚氯乙烯)会裂解产生有害物质(如氯化氢)，可能引起催化作用。 3)解聚和氧化裂解。在热和氧作用下，引发生成游离基并参与链反应，结果使大分子链断裂，生成单基物或低分子物，使材料的介电、机械性能下降。 4)分子继续聚合 开始可能会提高物理和电气性能，但随后即导致柔软性下降、变脆，并在机械应力作用下损坏。 热老化规律的近似公式： 使绝缘寿命降低一半所需增加的工作温度，A级绝缘为8℃， B级绝缘为10℃， H级绝缘为12℃，称为热老化8℃原则。 （3）氧化老化 各种材料都有不同的氧化形式，多数塑料由于热裂解成游离基，再和氧结合生成——ROOH(一元羧酸的通式)的连锁反应。 在低温下热氧化老化较慢，有氧存在使热聚温度下降，如聚乙烯在真空中热解聚的活化能是48—70kcal／mol。在空气中为16—35kcal／mol。对有机大分子的氧化反应，常使极性基增加，引起介质损耗和电导的增加。液体介质的氧化结果使介质酸值变大，粘度上升，并有沉淀生成。 （4）湿度老化 水分的存在对绝缘材料的影响： 使材料介电常数变大，绝缘电阻降低； 使电晕产生的几种氧化物变为硝酸，亚硝酸而腐蚀金属，使纤维及其它绝缘材料发脆； 为微生物的生成提供了有利条件。 湿度使许多物质离解为离子，加速老化发展，湿度对热老化、氧化老化起加速作用，故干热和湿热绝缘材料的寿命相差40％。 如油浸纸绝缘水分含量超过允许值一倍时，其使用寿命就缩短一半；对于交联聚乙烯电缆的树脂老化特性，全干式交联优于半干式交联，而半干式交联又优于水蒸汽湿法交联。 （5）光老化 光和射线供给分子、电子以一定能量，波长在400nm以下的紫外线、X射线、γ射线，能对高聚物起能觉察到的老化作用。光的作用是切断分子链及交联作用，使绝缘发粘，变脆、开裂、失去绝缘性能。 （6）微生物老化 微生物以有机绝缘材料为食物，或破坏绝缘引起介质老化，微生物繁殖因其生物体的影响会使绝缘表面电阻下降，其分泌物成为高分子分解的因素，还会使机械性能下降。 2.绝缘击穿 击穿：绝缘材料上所加电压超过某一临界值时，绝缘材料被破坏，绝缘能力丧失。 击穿电压：这一临界值电压。 击穿电压取决于绝缘材料的性质、厚度以及环境情况。 绝缘材料发生击穿后，其绝缘能力丧失，通过绝缘材料的电流剧增，造成短路甚至引起火灾。 3 机械损伤 在制造、安装和维修时，由于嵌线不慎、意外碰撞、摩擦等原因造成的绝缘材料损伤。 损伤的部分或彻底穿透或厚度减少。在通电运行时，可能会立即发生短路。也可能在损伤部位发生击穿或提前老化损坏，经过