课时无铅材料.ppt

认识PCB上的部件 9.蚀刻字样、数字、符号﹕ 9.1 料号（PART NUMBER简写P/N） 例如：116BA113C 116 前三码代表客户代号 B 代表不同制程（喷锡） A 代表层数（十层板） 113 代表客户产品序号 C 代表客户版本 * 认识PCB上的部件 9.2 DATE CODE(生产周期)﹕ * 0112 GX DATE CODE 认识PCB上的部件 9.3 UL 标志： 1.“UL94”（test for flammability燃性试验） 2.“UL 796”（PCB印刷线路板与耐燃性）。 * 0112 GX UL 94V-0 UL标志 认识PCB上的部件 10.金手指（GOLD FINGER简写为G/F）﹕ * 金手指 认识PCB上的部件 11.金手指斜边﹕ * 金手指斜边 认识PCB上的部件 12.金手指导角： * 金手指导角 认识PCB上的部件 13. * V-Cut防呆点 需露出铜面 印字防呆点 需盖上白漆 点塞防呆点 需盖上绿漆 PCB特定名词 1. 金手指重要区: 指金手指宽度比较宽的那一头为接触区由各边缘量起5mil后，围成之内圈，就是重要区域。　 * 5mil PCB特定名词 2.金手指非重要区: 指金手指宽度比较窄的那一头为非接触区及宽度比较宽的那一头为接触区由各边缘量起5mil以外，也就是非重要区。 * 5mil PCB特定名词 3.金手指接线路处: 指金手指与线路连接的地方。 * PCB特定名词 4. 金手指间距: 指金手指与金手指之间的距离。 * PCB特定名词 5. 线路间距: 指线路与线路之间的距离。 * PCB特定名词 6.SMD间距: 指两个SMD 之间的距离。 * PCB特定名词 7.孔与线路间距: 孔与线路之间的距离。 * PCB特定名词 8.SMD 与线路间距: SMD与线路之间的距离。 * PCB特定名词 9.环宽﹕指小孔周围那一圈铜环（或上有锡或金的环）的宽度。 * PCB特定名词 10.G/F宽度﹕指G/F一边到另一边的距离。 * PCB特定名词 11. SMD宽度﹕指SMD一边到另一边的距离。 * PCB特定名词 12.线宽﹕指一条线路的宽度。 * PCB特定名词 13.Pitch﹕指SMD边至另一SMD边之距离。也就是一个SMD宽度加上间距的距离。 * 课后作业 写出PCB的简介并说出它的用途。 无铅材料与PCB的认识 无铅的提出 世界无铅进程 常用无铅焊料及其优劣 印制电路板简介 PCB的用途 板材的发展趋势 无铅的提出 铅对人体有害 铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消化系统。 铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。 例1：古罗马帝国灭亡－－引水工程中大量使用铅，造成人们体质恶化。 例2：我国目前儿童平均铅含量：88.3ug/L。30％幼儿血铅含量超过国际公认水平100ug/L 。 市场的竞争 日本松下、NEC、SONY、东芝等公司2000年开始率先采用无铅制造技术，这样日本各电子企业大打“绿色”“环保”牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保组织。 世界无铅进程 无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中心舞台。日本、美国与欧洲开始在材料中减少并消除铅的含量。目前这三大驱动力在推动电子封装业中努力实现无铅。 日本内阁（MITI）提议在日本立法，几位日本主要的电子行业大亨开始了实行计划并宣布到2003年底争取消除含铅焊料。 欧洲第六届欧共体会议提议到2006年1月前实现无铅化。 北美的IPC也正收集更可靠的无铅化合金并预计在圆满结束前进行所有的预处理，IPC J-STD—006测试法将应用于量化铅含量的等级。 我国： 蒙特利尔协议 常用无铅焊料及其优劣 具有优良的机械性能、拉伸强度、蠕变特性及耐热老化比Sn-Pb共晶焊料优越；无铅焊接比传统有铅焊接的强度高。 熔点和成本是Sn-Ag系焊料的主要问题。Sn-Ag系焊料，熔点偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃，润湿性差，成本高； ???? 所需能量比较：无铅焊接是传统有铅焊接所需能量的6－7倍。包括原材料的制成、焊膏的制成、焊接过程等。 温室效应：无铅焊接产生的二氧化碳排放量比传统有铅焊接的大。 重金属含量：无铅焊接比传统有铅焊接的多。特别是铋 对环境有害，且贵。 延展性比Sn-Pb共晶焊料稍