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手机底壳工艺流程
1. 铝挤板材/ 2.铣削外 3.粗铣内腔 4.铣天线槽 5.去毛
材料6063 6T 形 刺清洗
6. T处理 7.纳米注塑 8.精铣内腔 9.精铣弧面 10.精铣上下侧边
11.精铣左右侧边 12.清洗去毛刺 13.抛光 14.清洗 15.喷砂
16.化抛 17.一次阳极 18.高光处理 19.二次阳极 20.铣导电位
22. 镭雕LOGO、
21.清洗去毛刺 23.组装辅料
导电位
一. 铝挤板材/材料6063 6T
第一步将柱形铝材进行切割并挤压，这
个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之
后切割成为长方形的铝板方便加工，同
时更加致密、坚硬，这个步骤需要注意
材料硬度，材料含其他金属成分
二.铣削外形
CNC第1夹位,纳米注塑前
初胚加工平面及定位孔结
构，需要注意尺寸精度要
控制在0.03 以内
三.粗铣内腔
CNC第2夹位,粗铣内腔，
把内腔、以及与夹具结合
的定位柱加工好，这对之
后的加工环节至关重要。
四.铣天线槽
CNC第3夹位,对于全金
属手机而言，最难解决
的就是信号问题，同样
金属铝也可以屏蔽(削弱)
手机射频信号，所以必
须经过开槽的方法，让
信号可以有出入的路径。
所以，铣天线槽是最重
要、最难的一步，天线
槽必须铣得均匀，并且
保持必要的链接点以保
证金属壳的强度和整体
感。
五.去毛刺清洗
底壳粗胚完成需要把CNC
加工留下的毛刺加工干净，
然后清洗烘干送去做T处理
六. T处理
T处理流程：
1.清洗；铝合金的表面会附着油脂类或微细的灰尘，特别在机械加工过的表面
上附着加工时所用的冷却液、切粉等，
2.碱处理；为了使铝合金基材与热塑性树脂粘合效果更好，需要对铝合金基材
表面进行刻蚀。
3.酸处理；酸处理的目的是中和上一步骤未完全洗净的碱溶液。如果在铝合金
基材表面有碱残留，则在其使用过程中会加速腐蚀
4. T处理；T处理是将铝材处理成可以与工程塑料相结合的表面，具体操作方法
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