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手机散热方案 目录 一.结构散热 1.结构上影响散热的因素 2.结构散热方案 二.硬件散热 硬件散热方案 三.软件散热 软件散热方案 一.结构散热 1.结构上影响散热的因素 1.1整机布局 LCD背光与PCB重叠整机温度升高，LCD背面置于机身底部有利于热源分散，降低整机温度 PCB放置在手握区域热感明显，顶部布局由于与手握区域热体验； 目前有整板，刀型板，半截板堆叠方式，整版堆叠有利于热源分散，可降低局部问题； 1.2结构间隙 增加发热器件正面，背面间隙，有利于降低所对应位置的外壳温度； 使用导热垫结合LCD支架与芯片，帮助芯片散热可以降低芯片温度，从而降低整机背面温度； 加大屏蔽罩与后壳间隙有利于降低热源直接传递到表面，降低局部问题； 加大SIM卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题； 加大SD卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题； 加大摄像头连接器座与后壳的间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题 ； 一.结构散热 1.3结构材料 外壳材质选用热传导系数低的材质可有效降低人体受热冲击感受，增加体验感受； 模内镶件是与主热源最近的金属，选用高导热系数材质可降低局部温度； 用高热传导率的LCD支架材质可增强主板与的热扩散能力 材质表面粗糙度可帮助表面积，增加散热能力； 石墨贴合表面光滑可增加接触面积，增强散热能力； 底壳上面金属材质导热率过大会造成用户体验差，温升感觉明显 增加热扩散材料的厚度与传导率可增强均匀热能； 1.4散热材料位置 热扩散材料贴在LCD支架上可以帮助PCB区域热扩散 热扩散材料贴在电池盖内侧可以帮助PCB区域热扩散 导热垫贴在芯片与屏蔽罩之间可以帮助芯片散热 到热点贴在屏蔽罩与LCD之间可以帮助芯片散热 一.结构散热 如上面所说，如果整机布局和设计方案已定，只能靠后续增加一些导热材料来改善扇热问题了， 目前，手机厂商一般会采取两种解决方案来降低手机发热的问题：一种就是硬件散热，比如石墨 散热，而一种就是内核优化散热。结构散热属于硬件散热，大多数厂商解决散热问题的方法都是 在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材 料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求（如银、铜、铝的导热系 数分别为430W/ m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K ），所以随着手机芯片主频的提升，手机厂商开始 改善硬件散热方案。 一.结构散热-常见的结构散热方案 2.结构散热方案 2.1石墨稀热辐射贴片散热 石墨烯热辐射贴片是一种超薄散热材料，可有效的降低发热源之热密度, 达到大面积快速传热, 大面积散热, 并消除单点高温的现象。石墨烯热辐射贴片产品厚度选择多样化 (0.08mm ~ 2mm) 外形亦可冲形为任意指定形状, 方便使用于各种不同产品内, 尤其是有空间限制的电子产品中。 石 墨烯热辐射贴片体积小，由于具轻量化优势，在现行散热方案中也不会增加终端产品重量，石墨 烯热辐射贴片质地柔软，极佳加工性及使用性，本身亦不会产生额外的电磁波干扰，如搭配特定 的吸波材料，尚可解决当今散热与电磁干扰的问题。石墨片一般贴在LCD下方，CPU上方，电池 盖内侧等位置； 一.结构散热-常见的结构散热方案 2.2金属背板散热 几年前，智能手机刚流行时，受限于芯片功率和PCB的工艺问题，整机都比较厚，手机内部的 空闲体积还是很大的，利用石墨片导热基本也能满足手机散热的需求。而随着机身变得更加轻薄 以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用石墨片就有点不够用了， 散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。 苹果在采用了金属外壳的iPhone