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手机散热原理技术 1 手机发热的简介 2 手机石墨片散热的原理 3 手机石墨散热的应用 4 未来新型手机散热方式 手机发热的简介 随着智能手机的发展，芯 片的主频越来越高，功率越来 越大，这样会产生大量的热量， 如热量不能够及时导出，会造 成频率的降低，同时热源部位 热感强烈。手机发热不仅影响 舒适感，还会影响手机的性能。 过度发热还会烧坏硬件，更有 可能在充电的时候引起火灾 手机为什么会发热？ 手机运行时，电池输出电流，通过各个部件时都会产生热量。 所以手机发热是正常的，机器运行产生的热量主要通过背部导出， 手机运行时背部没有热度才是不正常的。 一般来说手机运行时的正常温度是30度至50度，超过50度 不仅持握的舒适感会降低，而且手机的性能也会受到影响 手机产生热量的部件主要是CPU 、主板、电池 手机过热的原因主要有三个方面：  一是部件电阻过大；  二是导热不充分，散热不合理，导致热量在手机内部聚集，使某 一部位过热；  三是长时间运行软件过多，功率增加。 手机散热的方法 我们目前所使用的手机，没有加 入特别的散热措施，都是自然散热。 就是热源在自然环境条件下，通过 传导和辐射散失到大气环境中 因此手机上就需要良好的导热 材料以及热散失环境 外部采用金属外壳或散热孔 散热孔是手机散热的重要手段。一 般通行的做法是在机器的背部开设 大量的散热孔，机器内的热量可通 过这些散热孔散布到周围空气中。 采用金属外壳同样的道理。 手机散热的方法 内部采用石墨散热片 石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒 取向，沿两个方向均匀导热，平面内具有150-1500 W/m-K 范围内的超高导热性能，片层状结构可很好地适应任何表 面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能 各种材料的导热系数 采用石墨导热片 石墨片的结构 石墨片的性能 ●低热阻：热阻比铝低40% ，比 铜低20% ●重量轻：重量比铝轻25% ，比铜 轻75% ●弯曲性：石墨散热片能贴附在 任何平面和弯曲的表面，并能依 客户需求做任何形式的切割。 石墨片的散热原理 石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的 将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。 10 石墨片的散热原理 11 手机测试 功能全开60分钟 未使用石墨片 使用石墨片 实例详解 AL7T Graphite main PCB Top frame LC TP D Case btm Case mid iPhone4GS 14 三星GALAXY Note