ICT测试治具制作规范[文字可编辑].pptVIP

Flying Qua nta R u n 6 5 4 R u n R u n Running Quanta MFG Qua nta TRI ICT 测试治具制作规范 QSMC ATE 2009-07-06 专业名词解释 1. ESD ： ElectroStatic Discharge 2. BGA: Ball Grid Array 3. PCB: Printed Circuit Board 4. DIP: Dual In-line Package 静电放电 球栅阵列结构 印刷电路板 双列直插式封装 制作项目 Agenda ? 测试治具材质定义 ? 测试治具架构定义 ? 测试治具载板铣让位标准 ? 治具 Tooling holes Tooling pin 要求 ? 治具绕线定义 ? Testjet sensor 定义及绕线要求 SMT 167 ? 治具行程 六 制作项目 Agenda ? 针床的特殊定义 ? 载板的特殊定义 ? 治具 ESD 设计 ? 治具出厂时必备 List 治具材质定义 ? 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 ? 上下载板必须用 ESD 的电木板材质 （ ESD=10 7 ~10 9 Ω ，使用 SL-030 静电测量表量测） ? 各种绕线需按 TRI 规定用线 ? 治具框架是由上下压床式结构 治具架构定义 1. 治具必须加装 counter 计数器用来计算探针测试次数 counter 使用寿命要求在 3 年以上 counter 计数器 标签 计数器 Model Weight Date Vendor TRI-UM1-A-001 20kg 2009-05-30 Toptest 2. 治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置 , 标签内容定义如下： 1 ）字体 : 英文字体（ The New Roman ） 20 号字 2 ）内容 : Model ， Weight ， Date ， Vendor 治具架构定义 3. 牛角需分上下安装 , 避免使用转接针； Power Board 的安装一定要放在下模组 , 牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上 , 由小到大的 原则 上牛角 下牛角 电源转接板 从下至上，从右至左 治具架构定义 4. 天板厚度 :8mm 的压克力 体积为 :(450mm*330mm*8mm) 天板厚度 8mm 5. 上支撑柱 :69mm 高 上支柱 69mm 治具架构定义 6. 底板 :12mm 上 . 下针板 :10mm(450mm*330mm*10mm) 上 . 下载板 :8mm(450mm*310mm*8mm) 铝盒高度 : 70mm 载板厚 8mm 针板厚 10mm 铝盒高度 70mm 底板厚 12mm 治具制作铣让位标准 1. 针对常规的 R,C,L 零件 , 长宽以 PCB 零件丝印为基准再加铣 1mm. 高度是以零件的本体 加铣 2mm 封装 1206 1005 0805 0603 0402 长 度 (mm) 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 宽 度 (mm) 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 单边 外 扩 1.0 铣 板深度 (mm) 5 4 4 2 2 2. 针对 connect 零件载板需铣空 , 零件的长宽在零件本体的基础上外扩 2mm 3. 针对高出载板厚度 (8mm) 的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度 ( 8mm) 加 (2mm) 让位 治具制作铣让位标准 4. 针对 BGA 让位如图所示 , 长宽均以零件的丝印为基准向外扩 0.8mm,BGA 四个角的 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩 0.8mm. 0.8mm 0.8mm 依丝印向外扩 0.8mm 0.8mm 四个角的点胶区依丝印向外扩 0.8mm 0.8mm 治具制作铣让位标准 5. 针对 DIP 零件铣让位以零件丝印为基准外扩 3mm ，载板需铣穿，针对高出载板的 零件（ 7mm ）在针板上铣出 : 零件高度减去载板厚度 ( 8mm)+(2mm) 的让位 DIP 零件 DIP pin 治具制作铣让位标准 6. 针对其它零件让位 , 长宽均以 PCB 零件丝印为基准再加铣 2mm, 深度在零件本体的高 度上再加铣 2.5mm. 7. 针对 IC 零件让位 , 长宽均以 PCB 零件丝印为基准再加铣 1mm. 8.PCB 板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位 , 让位比率为 1:1.5 治具 Tooling Pin 定义 1. 所有 tool