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图5-13 电位器元件、原理图符号和元件封装 5. 电位器 电位器即可调电阻,在电阻参数需要调节的电器中广泛采用,根据材料和精度不同,在体积外形上也差别很大,如图5-13所示。 常用的封装为VR系列,从VR2~VR5。 《Protel DXP 2004 原理图与PCB设计实用教程》 第5章 印制电路板设计基础 第5章 印制电路板设计基础 5.1 印制电路板的种类 5.2 PCB设计的基本概念 5.3 常用元器件封装 5.4 印制电路板的基本组成 5.5 印制电路板的制作过程 5.6 印制电路板设计的基本流程 5.1 印制电路板的种类 印制电路板的种类可以根据元件导电层面的多少分为单面板、双面板、多层板三种。 1.单面板 单面板所用的绝缘基板上只有一面覆铜,在这一覆铜面中包含有焊盘和铜箔导线,因此该面被称之为焊接面。而另一面上只包含没有电气特性的元件型号和参数等,以便于元器件的安装、调试和维修,因此这一面被称为元件面。 图5-1 单面板 2.双面板 双面板绝缘基板的上、下二面均有覆铜层,都可制作铜箔导线。双面板底层和单面板作用相同,而在顶层上除了印制元件的型号和参数外,和底层一样也可以制作成铜箔导线,元件通常仍安装在顶层,因此顶层又被称为“元件面”,底层称为“焊锡面”。 图5-2 双面板 3.多层板 多层板结构复杂,它由电气导电层和绝缘材料层交替粘合而成,成本较高,导电层数目一般为偶数,层间的电气连接同样利用层间的金属化过孔实现。 5.2 PCB设计的基本概念 5.2.1 电路板的工作层面 Protel DXP提供了74个不同类型的工作层面,主要包括:32个信号层(Signal Layers)、16个内部电源/接地层(Internal Planes)、16个机械层(Mechanical Layers)、4个防护层 (Masks Layers)(包括2个阻焊层(Solder Mask Layers)和2个焊锡膏层(Paste Mask Layers))、2个丝印层(Silkscreen Layers)、4个其他层(other Layers) (包括1个禁止布线层(Keep Out Layer)、2个钻孔层(Drill Layers)和1个多层(Multi Layer))。 1.信号层(Signal Layers) 信号层(Signal Layers) 包括顶层、底层和中间信号层,共32层。 顶层:主要用在双面板、多层板中制作顶层铜箔导线,在实际电路板中又称为元件面,元件管脚安插在本层面焊孔中,焊接在底面焊盘上。 底层:又称为焊锡面,主要用于制作底层铜箔导线,它是单面板唯一的布线层,也是双面板和多面板的主要布线层。 中间信号层:在一般电路板中较少采用,一般只有在5层以上较为复杂的电路板中才采用。 2. 内电层(Internal Plane) 内电层(Internal Plane)主要用于放置电源/地线,Protel DXP PCB编辑器可以支持16个内部电源/接地层。因为在各种电路中,电源和地线所接的元件管脚数是最多的,所以在多层板中,可充分利用内部电源/接地层将大量的接电源(或接地)的元件管脚通过元件焊盘或过孔直接与电源(或地线)相连,从而极大地减少顶层和底层电源/地线的连线长度。 3. 机械层(Mechanical Layer) Protel DXP PCB编辑器可以支持16个机械层。机械层没有电气特性,在实际电路板中也没有实际的对象与其对应,是PCB编辑器便于电路板厂家规划尺寸制板而设置,属于逻辑层(即在实际电路板中不存在实际的物理层与其相对应),主要为电路板厂家制作电路板时提供所需的加工尺寸信息。 4. 防护层(Masks Layers) 防护层包括阻焊层和焊锡膏层,主要用于保护铜线以及防止元件被焊接到不正确的地方。 阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分(如导线、填充区、覆铜区等)涂上一层阻焊漆(一般为绿色),用于阻止进行波峰焊接时,焊盘以外的导线、覆铜区粘上不必要的焊锡而设置,从而避免相邻导线波峰焊接时短路,还可防止电路板在恶劣的环境中长期使用时氧化腐蚀。因此它和信号层相对应出现,也分为顶部(Top Solder Mask)、底部(Bottom Solder Mask)两层。 焊锡膏层,有时也称
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