《一般线路板制作流程内层部分》.pptVIP

Elec Eltek PCB Division;目的 ;内容概要 ;第一部分：前言;第一部分：前言;第一部分：前言;第二部分：多层线路板基本结构;第二部分：多层线路板基本结构;第二部分：多层线路板基本结构;第三部分：制作流程简介;第三部分：制作流程简介;第三部分：制作流程简介;第三部分：制作流程简介;第三部分：制作流程简介; 英文缩写 英文名称 中文名称 1．BDC-D Board Cutting 切板 2．IPL-D I/L D/F Pretreat lam 内层干菲林前磨板 3．IDF-D I/L Dry Film 内层干菲林 4．IET-D I/L Develop, Etch Strip 内层显影、蚀刻及退菲林 5．AOI-D AOI 光学检查 6．ETQ-D QC Inspection After Etching 蚀板后检查 7．IBO-D I/L Black Oxide 黑氧化（或棕化） 8．ILA-D LAY-UP For Lamination 排板 9．PRS-D Pressing 压板 10. XRA-D X-RAY Drilling 钻定位孔 11.PRQ-D QC-Inspection for Pressing 压板后QC检查; 英文缩写 英文名称 中文名称 12.DRG-D Drilling 钻孔 13.PTH-D Desmear,PTH Panel Plating 除胶渣、沉铜及全板电镀 14.ODF-D O/L Dry Film 外层干菲林 15.PTS-D Pattern Plating Setup Phase 2 线路电镀SETUP 16.PTP-D Pattern Plating 线路电镀 17.OET-D O/L Etch Strip 外层蚀刻 18.SDM-D S/M Coating 绿油 19.COM-D Component Mark 白字 20.SCS-D Solder Coating Leveling Setup 喷锡SETUP 21.SCL-D Solder Coating Leveling 喷锡 22.GOP-D Gold Plating 镀金 23.IMG-D Immersion Gold 沉金 24.ROT-D Routing 锣板 25.PUG-D Punching 啤板 26.VSL-D V-Slotting V-坑 27.BEV-D Beveling 金手指斜边 28.ELT-D Electrical Test 电测 29.FIN-D Final Inspection 最后检查