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MEMS工艺——材料;主要内容;工程材料选用的技术经济原则;一般机械零件失效形式;使用性能要求的简单分类;确定所需材料性能（指标）;材料学基础（一）;;;;材料学基础（二）;晶面与晶向;晶面;晶面指数;Si crystal orientation;晶向;由于硅属于立方晶体结构，在不同晶面上原子的排列密度不同，导致硅晶体的各向异性，因此杂质的扩散速度、腐蚀速度也各不相同。硅单晶在晶面上的原子密度是以(111)(110)(100)的次序递减， 因此: 扩散速度是以(111)(110)(100)方向递增。 腐蚀速度是以(111)(110)(100)的顺序而增加 。;Wafer Indices;材料的分类;MEMS材料;MEMS 材料;MEMS对材料的要求;一、硅材料;为什么硅是比较理想的衬底材料;为什么硅是比较理想的衬底材料;有关单晶硅的机械物理性质;Silicon wafer fabrication;http://www.egg.or.jp/MSIL/english/msilhist0-e.html from Mitsubishi Materials Silicon Corporation ;Silicon wafer fabrication – slicing polishing;1.2 多晶硅;硅晶体的传感特性;硅晶体的传感特性;硅晶体的传感特性;硅晶体的传