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5.1 存储器概述 存储器(Memory)是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。 计算机中的全部信息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中,可以通过控制器发出的命令,对存储器进行读写信息。 1. 主存储器基本结构 时序/控制 CPU MAR 存储体 MB 读写驱动器 MDR 地址译码器 N位数据总线 M位地址总线 2.存储系统层次结构 采用内部寄存器组、高速缓存、主存储器和辅助寄存器4级存储结构,以满足各种软件对时、空的需求。 (1)内部寄存器组 位于CPU内部,存取速度和CPU相当,其数量有限,常用来存放最近要用到的程序和数据或者存放运算产生的中间结果。 (2)高速缓冲存储器 高速缓冲存储器位于CPU内部(一级Cache)及CPU与主存储器之间(二级Cache),由高速缓冲存储器和高速存储控制器组成。其存取速度与CPU工作速度相当,但容量远小于主存储器。增加高速缓冲存储器的目的是为了减少对主存储器的访问次数,从而达到提高CPU的执行速度。 (3)主存储器 主存储器简称主存,计算机运行时,CPU需要执行的任何程序及操作的数据必须调入内存。 (4)辅助存储器 辅助存储器简称外存,属于输入/输出外围设备,容量大,但存取速度较慢。 3. 按存储器的性质分类 (1)RAM 随机存取存储器或读/写存储器,信息可以根据需要随时写入或读出。 静态RAM:即SRAM:静态存储器在计算机通电工作时,信息就能被保存,无需刷新,外部电路比较简单。但功耗相对较大。 。动态RAM,即DRAM:动态读写存储器(DRAM),速度快、集成度高、功耗小、价格低等特点,在工作时需要刷新。 (2)ROM 只读存储器,在一般情况下只能读出所存信息,不能重新写入。 ROM根据结构组成可分为以下五种类型: ① 掩模式ROM:该类芯片通过工厂的掩模制作,己将信息做在芯片当中,出厂后不可更改。 ② PROM:允许用户进行一次性编程,此后不能进行更改。 ③ 可擦除PROM:简称EPROM。一般指可用紫外光擦除的PROM。 ④ 电可擦除PROM:简称EEPROM,也称E2PROM。 ⑤ 闪存(Flash memory):是一种新型的大容量、高速度、电可擦除的可编程只读存储器。芯片允许用户多次编程和擦除。 4.存储容量: 指存储器可容纳的二进制信息数。微机中存储器以字节为基本存储单元,容量常用存储的字节数多少来表示。常用单位有B、KB、MB、GB、TB等。 5 存取速度: 存取速度可以用存取时间或存取周期来描述。存取时间是启动一次存储器操作到完成该操作所需时间; SRAM速度最快,DRAM其次,ROM的速度最慢。 5.2 读写存储器(RAM) RAM全名为随机存取存储器。 RAM通常被作为操作系统或其它正在运行程序的临时存储介质。RAM在断电以后,保存在其上的数据会自动丢失。 1 静态随机存储器RAM 2114 RAM 2114为1K×4bit位的静态随机存储器。 A6 Vcc A0 A9 I/O0 A5 A4 A3 A0 A1 A2 GND A7 A8 A9 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 2114 A6 A5 A4 A3 A1 A2 A7 A8 I/O1 I/O2 I/O3 A0~A9为地址码输入端; I/O0~I/O3为数据输入/输出端; CS为片选端,当CS=1时,芯片未选中,此时I/O为高阻态;当=0时,2114被选中,这时数据可以从I/O端输入/输出: R/W为读/写控制端,若R/W=0则为数据输入,CPU写入数据 ;若R/W=1,则为数据输出,供CPU读取。 2 动态存储器MN 4164 该芯片是一个64K×1bit的DRAM芯片。 NC Di A0 A2 A1 GND Vcc Do A3 A4 A6 A5 A7 Intel 4164 Di Do Vcc GND A0~A7 引脚 功能 地址输入 读/写控制线 行选通信号 列选通信号 数据输入 数据输出 电源 地 A0~A7为地址输入线; RAS为行地址选通信号线,兼起片选信号作用; CAS为列地址选通信号线; WE为读写控制信号; Di为1位数据输入线; Do为1位数
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