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2、可接受情况： 1）、粘胶固定：粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。 2）、片式元件末端焊点宽度：末端焊点宽度C最小为元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%。 3）、片式元件侧面焊点宽长度可接受：侧面焊点长度不作要求，但是，一个正常润湿的焊点是必须的。 4）、片式元件最大焊点高度：最大焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件本体。 5）、片式元件最小焊点高度：最小焊点高度F为焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。 6)、扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5毫米（1、2级）；最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的25%或0.5毫米（3级）。 7)、扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的50%（1、2级）；最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的75%（3级）。 8)、扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：高引脚外形的器件（引脚位于元件本体的中上部），焊锡可爬升至引脚根部，但不可接触元件本体或末端封装。 9)、扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：低引脚外形的元件（引脚位于或接近元件本体的中下部），焊锡可爬升至封装或元件体下。 焊接步骤四：撤离焊锡丝 当焊锡丝供给足后立即撤离锡丝。 焊接步骤五：停止加热，撤离烙铁 ?此为最关键的一步，当焊