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WORD格式 专业资料整理 焊盘基础知识 一、 物理焊盘包含 3 个 pad ： Regular Pad(正规焊盘） 主要是与 top layer ，bottom layer ， intemal layer 等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。 themal relief （防散热 PAD） 又称热风焊盘、 花焊盘。 它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用， 在非整 层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟 Anti pad 一样就成了。当在电源层或 GND 层用时， 它的还有减少热冲击的作用， 防止焊盘与铜层连接完整的面积过大， 因板材与 铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、 浮离，或起泡等毛病。 这个时候如果就得做成那 种镂空的。 anti pad （隔离 PAD） 起一个绝缘的作用， 使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离， 同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜， 就会形成短路。主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在 vcc 或 gnd 等内层，因 为这些层较多用负片。但是我们在 begin layer 和 end layer 也设置 themal relief （热风焊 盘）， anti pad （隔离盘）的参数，那是因为 begin layer