材料连接设备及工艺第14章　微电子连接技术概述.pptVIP

3.振动波峰焊 图14-14　Ω波峰系统示意图 4.波峰焊中的锡球 1)通孔内适当厚度的金属镀层是关键要素，孔壁上的铜镀层最小应为25μm，而且无空隙。2)使用喷雾或发泡式涂敷钎剂。3)波峰焊机预热区温度的设置应使印制电路板顶面的温度达到至少100℃。 14.3.2　再流焊 1.红外及热风再流焊2.气相再流焊3.激光再流焊4.再流焊中的锡球 14.3.2　再流焊 图14-15　红外再流焊 第14章　微电子连接技术概述 14.1　集成电路的封装14.2　微电子器件的连接技术应用14.3　电路板组装微连接技术14.4　微电子连接无铅钎焊技术 14.1　集成电路的封装 图14-1　插装型典型封装 14.1　集成电路的封装 图14-2　贴片型集成电路典型封装 14.2　微电子器件的连接技术应用 14.2.1　传统连接工艺应用14.2.2　梁式引线和面键合技术14.2.3　自动载带组焊技术 14.2　微电子器件的连接技术应用 表14-1　各种微电子器件的焊接技术及其应用范围 14.2.1　传统连接工艺应用 1.钎焊技术2.熔焊技术3.压焊技术4.粘接技术 1.钎焊技术 表14-2　各种钎焊在微电子器件中的应用 2.熔焊技术 熔焊在微电子器件制造中用得不多，但其中电子束焊、激光焊、钨极脉冲微束氩弧焊、微束等离子焊及高频感应熔焊都是很有发展前途的微电子器件焊接方法，主要