PCB树脂化学和胶片术语手册.pdfVIP

1、ABS 树脂 是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane （丙烯 - 丁二烯 -苯乙烯）所组成的三元混合树脂，其中丁二 烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔， 可做为化学铜或化学镍的着落点， 因而得以继续进行 电镀。电路板上许多装配的零件，即采用 ABS 镀件。 2 、A-Stage A 阶段 指胶片（ Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时， 该树脂之胶水（ Varnish ，也译为清漆水），尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为 A-Stage 。相 对的当玻纤布或棉纸吸入胶水， 又经热风及红外线干燥后， 将使树指分子量增大为复体或寡聚物 （Oligomer ），再集附于补强材上形成胶片。 此时的树脂状态称为 B-Stage 。当再继续加热软化， 并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为 C-Stage 。 3、Bonding Sheet(layer) 接合片，接着层 指硬质多层板用以层压结合的 胶片“ ”，或软板 表护层“ ”与其板面间的接着层 4 、B-Stage ，B 阶段 指热固型树脂的半聚合半硬化状态，如经 A-Stage 的环氧树脂含浸工程后，在胶片玻纤布上所 附着的树脂，尚可再加温而软化者即属此类。 5、Copolymer 共聚物 是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式 (Electrodeposite d) ，或以辗压方式 (Rolled) 所取得，前者可用在一般硬质电路板，后者则可用于软板上。 6、Coupling Agent 偶合剂 电路板工业中是指玻纤布表面所涂布的一层 “硅烷化合物 ”类，使在环氧树脂与玻纤结合之间， 多 了一层 “搭桥钩连 ”的化学键， 令二者间具有 更强力的伸缩弹性及结合牢固性， 一旦板材受到强热 而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将可避免二者之分离 。 7、Crosslinking ，Crosslinkage 交联，架桥 由众多单体经其分子键的接合，而形成热固型 (Thermosetting) 高分子聚合物 (Polymer) ，其连接 的过程称为 “交联 ”。 8、C-Stage ，C 阶段 一般基材板中，其等树脂均可分为 A,B,C 等三种硬化 ( 亦称聚合或固化 ) 阶段。以用量最多的环氧 树脂为例，其供做含浸用的生胶水 (Varnish) 称为 A-Stage: 含浸与半硬化而成之胶片 (Prepreq) 即 为 B-Stage；以多张半固化胶片与铜皮叠合成册，并于高温中再行压合成为基板。此种无法回头 的全硬化树脂状态则称为 C-Stage。 9、D-glass D 玻璃 是指用硼含量甚高的玻璃纤维，所制造出来的基板，使其介质常数可控制的更低。 10、 Dicyandiamide (Dicy) 双氰胺 是一种环氧树脂聚合硬化所需的 架桥剂 ,因其分子式中具有一级胺 (-NH ２)、二级胺 ( ＝NH), 及三 级胺 ( ≡NH)等三个强力的活性反应基 ,是一种不可多得的优秀硬化剂 ,又名 Cyano-Guanidine 氰基 胍。但因此物之吸水性很强，在板材中又有重新聚集 “再结晶 ”的麻烦 ,故须研磨极细后才能掺在 含浸的树脂中使用。 11、 Differential Scanning Calorimetry(DSC) 微差扫瞄热卡分析法 简单的说当物质受热时，在不同温度下其 “热量 ”流入物质的速率 (mcal/sec)将会有所差异。 DSC 即为测量这种 “热流速率 ”(或热量变化率 )在不同温度下的微小变化。例如当一种商用环氧树脂被 加