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PCB板设计规范简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍一 简介 PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。PCB设计室历史沿革 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).PCB设计室分类按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－Rigid PCB)按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板（high density integrated board)。PCB设计室二 PCB的设计 印制板的设计决定印制板的固有特性，在一定程度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。所以在设计时应遵循以下基本原则，综合考虑各项要素，才能取得较好的设计效果。 PCB设计室PCB设计的原则电气连接的准确性电路板的可测试性可靠性和环境适应性工艺性(可制造性)经济性等PCB设计室PCB设计流程元器件封装PCB外形设计器件布局布线设计 规则检查PCB设计室三 常用元件及封装形式 元件名称 封装形式名称电阻RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 电容器CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE0.4稳压二极ZENER1（2、3） DIODE0.4发光二极管LED DIODE0.4三极管NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感INDUCTOR1可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP双列直插IC座DIP8，14，16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H接口CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮SW-PB电源POWER4开关SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT 接收二极管PHOTO 三脚插座LAMP NEON PCB设计室常用元件封装形式实物图 （见PDF文件）PCB设计室PCB设计室PCB设计室PCB设计室(e)XATAL1（晶振类）(f)VR5（电位器类）(g) SIP8（单列直插类）(h) RB.2/.4（极性电容类）(i)DB9/M（D型连接器） (j) TO-92B（小功率三极管） 1. 元件封装的分类 表面粘贴式元件封装：现在，越来越多的元件采用此类封装。这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。（a）AXIAL0.4 (b)DIODE0.4 ( c)RAD0.4 (d) FUSE （电阻类） （二极管类） （无极性电容类） （保险管）PCB设计室 (k) LCC16（贴片元件类） (l) DIP16（双列直插类） (m)TO-220（三极管类）图8.1常见元件封装2. 元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸(600mil)；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。PCB设计室 四 印制板设计过程 印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计，通常包括以下过程： （1）确定印制板的外形及结构： 印制板对外连接一般包括