焊接板的质量保证标准.docxVIP

项目 标准 板的直度 ≤0.05?毫米 SB?的比例 ≥1 α?的角度 o 弧度≤2（11.5?） 焊接板的质量保证标准 2004?年?2?月 POSCO（韩国最大钢铁企业——浦项制铁） 1、?概括 这个标准详细说明?POSCO?公司生产的焊接板的生产、控制过程以确保激光焊接板的接合 点一致和稳定性，其厚度为?0.5?毫米——3.0?毫米。 这个标准包括焊接口的质量以及顾客对焊接板的要求。 这个标准内的原料的抗拉强度被限制在?590Mpa。如果客户要求的抗拉强度超过?590Mpa， 那么双方有必要就此进行讨论并且找出解决方案。 2、?焊接板的质量标准 POSCO?基本上按照?ISO/TS 16949?技术规范的要求，通过?ISO9000?和?QS9000?质量管理体 系认证，并且计划在?2004?年?8?月获得?ISO/TS?16949?技术规范的认证。 激光焊接板的质量评估是根据?ISO?13919-1?的标准，差价有由供求双方讨论决定。 3、?质量检查和测试程序 3.1?接边加工 空白刀口的质量是影响焊接板质量的最重要因素之一。刀口情况必须用高精确度的仪器进 行全面检查，因为有些缺陷操作员不能完全地发现。POSCO?有一台用?CMOS（称为“互 补金属氧化物半导体”）相机和激光进行检测的专门仪器（接边检测系统）。 用这台机器进行检查的要素有： 1、?剪切和断裂带的比例 2、?接边的笔直度 3、?断裂带的角度 表?1?是关于每个项目的标准 D：塌角尺寸 S：剪切光亮带 B：断裂带 G：毛刺 α：断裂带的角度 β：剪切光亮带的角度 t：料厚 刀口检测系统 3.2?焊接口的质量评估 焊接板接口的质量评估根据第?14?页的?ISO13919-1（焊接——焊接结构的总的公差要求— —长度和角度尺寸——形状和位置、SC11?焊接及相关工艺人员的认可）标准，光学检验是 用下列测试仪器来检验激光焊接板外表用可能存在的焊接错误：焊接仪器的在线测试系统 和离线检验仪器、放大镜、灯、光学测试仪分别离开焊接设备进行安装。 3.2.1?外观检验 3.2.1.1?表面错误 矿渣和氧化物引起的表面缺陷是不允许出现的。它们应该在正式使用之前被消除。这个零 件的控制计划必须存在于此标准中。 3.2.1.2?遗漏/间断焊缝 用光学仪器或目测发现的遗漏是不可接受的。见图?3.2.1.2 3.2.1.3?表面裂痕 表面空隙明显比多孔的大，它是在在凝固过程由于收缩形成的。用光学仪器或目测发现的 表面裂痕是不可接受的。 3.2.1.4?多孔性 用光学仪器、目测焊接表面或底部或用金相学的理论检查出的缺陷都是不可接受的 见图 3.2.1.4 3.2.1.5?切口 切口是一个在材料底部的金属凹槽黏附于焊接口或焊接底部并且没有被焊接金属填充。切 口是以沿着焊接板边缘的一个锋利的凹口（一般小于?90o）。用光学仪器、目测焊接表面或 底部或用金相学的理论检查出的切口缺陷都是不可接受的?见下图?3.2.1.5 3.2.1.6?洞（或针孔） 目测焊接板的表面或底部或用金相学的理论检验出的错误都是不可接受的。 3.2.1.7?锌线 锌线是平行与焊接口，在?HAZ?旁边用锌组成的成行的。输入过多的热和/或不正确的冷却/ 防护气体流动的速度可能影响锌线。锌线是可以接受的，除非有另外关于零件的控制计划。 锌线通常不用放大目测看见的错误是不可接受的。检查锌线时一般不需要金相学的技术。 见下图?3.2.1.7 3.2.1.8?裂缝 用光学仪器、目测焊接表面或底部或用金相学的理论检查出的裂缝都是不可接受的。裂缝 是不允许出现的，除非微裂纹（裂纹区域0.1mm2） 3.2.1.9?缺少溶解/渗透 用光学仪器、目测焊接表面或底部或用金相学的理论检查出的缺少溶解/渗透缺陷都是不可 接受的。见下图?3.2.1.9 3.2.1.10?焊接污迹 在材料表面的焊接污痕（见图?3.2.1.10）应该被清除以免破坏表面保护层。黏附的焊接污渍 也是不允许的。见图?3.2.1.10 3.2.2 下列的检查必须用电子测量设备根据以下的几何要求来测定样品。 t1:板的厚度?v:错误的组成 a1:焊接板凸面?a2:焊接板的凹度 e1:焊接底部的凸面?e2:焊接底部的凹度 b1:焊接面的宽度?b2:焊接底部的宽度 3.2.2.1?焊接面的宽度 由于焊接的不同焊接面的宽度不同。不同的接边处理方法和缺口处理与不同的激光技术一 起导致上部或底部不同的宽度。只要确保基本要求的负荷转移?1：1?是允许的。 下面列举的是提及的底部宽度范围： b1≤1.2±t1?相同规格的板 b1≤1.2±t2?不同规格的板 3.2.2.2焊接口不想匹配 未对准焊接表面。（见图3.2.2.a和3.2.2.b） 错配的目标额是?0。 一个焊接接头的失误是一