第十章固体烧结.ppt

固体烧结;原始粉料：; 主要内容 1、烧结概念、推动力及模型 2、固相烧结和液相烧结过程中的四种基本传 质产生的原因、条件、特点和动力学方程 3、烧结过程中晶粒生长与二次再结晶的控制 4、影响烧结的因素。;10.1烧结的基本特征;2.目的 粉状物料变成致密体。;4.定义： 烧结是一个复杂的物理过程 宏观定义：压制成型后的粉状物料在低于熔点的高温作用下、通过坯体间颗粒相互粘结和物质传递，气孔排除，体积收缩，强度提高、逐渐变成具有一定的几何形状和坚固整体的过程。（宏观现象）;4.定义： 烧结是一个复杂的物理过程 微观定义：固态中分子（原子）间存在相互吸引、通过加热使质点获得足够的能量进行迁移，使粉末产生颗粒黏结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程 （微观物质迁移） ; 烧结过程可以通过控制晶界移动而抑制晶粒的异常 生长或通过控制表面扩散、晶界扩散和晶格扩散而 填充气孔，用改变显微结构的方法使材料性能改善。 当配方、原料粒度、成型等工序完成以后，烧结是 使材料获得预期的显微结构以使材料性能充分发挥 的关键工序。 了解粉末烧结过程的现象和机理，了解烧结动力学 及影响烧结因素对控制和改进材料的性能有着十分 重要的实际意义;5．烧结所包含的主要物理过程： 坯体中有很多 孔隙，气孔 率达35~60%，颗粒间点接触或 没有接触（图10-1）； 随着温度升高，颗粒间接 触面积增大→颗粒聚集→颗粒 中心靠近（图10-1 a、b）； 逐渐形成晶界→气孔变形， 晶粒变形→气孔收缩，坯体收 缩，气体排除； 连通气孔→孤立的封闭气孔， 并缩小，直至绝大部分气体被 排除。 ;6.烧结过程中性质的变化：;7.衡量烧结程度的几个指标 （1）用坯体的收缩率ΔL/L表示； （2）用坯体的气孔率（气孔体积/总体积）表示； （3）用坯体的相对密度（实际密度/理论密度）表示， 相对密度→1，表明烧结好； 近年来，关于烧结的概念又有进一步认识，强调粉末颗粒表面的粘结和粉末内部物质的传递和迁移。 8.烧结的分类 （1）从参加烧结的物质状态分：固相烧结与液相烧结； （2）从参加烧结的物质有无化学反应发生分： 物理烧结（烧结过程可能伴随着化学反应，但烧结不依赖于这些反应）； 化学烧结（烧结过程伴随并依赖着化学反应过程）； （3）从烧结时工艺条件分：普通烧结与特种烧结。 ;（1）烧结与烧成 烧成：包括多种物理和化学变化，如脱水、胚体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等。在一定的温度范围内烧制成致密体的过程。 烧结：粉料经加热而致密化的简单物理过程。只是烧成过程中一个重要部分。;（2）烧结与熔融 （由于原子热振动而引起的） 烧结：在远低于全部组元的熔融温度下进行的。至少一组元为固态 熔融 ：全部组元都转变为液相。;（3）烧结与固相反应 相同点：二个过程开始进行的温度都远低于熔融温度，在Tamman温度开始，并且过程自始至终至少有一相是固态； 不同点：固相反应是一化学反应过程，至少有二组元参加，并发生化学反应最后形成化合物； 烧结是一物理过程，烧结不发生化学反应，组元（单、双、多）在表面能驱动下，由粉体变为致密体，微观晶相组成不变但显微组织结构排列更致密，结晶更完善； 实际生产中，不可能是纯物质烧结，当有杂质存在时，则烧结会伴随固相反应和局部熔融。 ;10.烧结过程推动力 粉末状物料经压制成型后，颗粒之间仅仅 是点接触，可以不通过化学反应而紧密结合成 坚硬的物体，这个过程必然有推动力在起作用。 粉状物料的表面能 多晶烧结体的晶界能 热力学定律：能量降低是自发趋势 烧结能否自发进行？ ;粉料在制备过程中，粉末颗粒表面储存机械能——以表面能形式存在。实验证明，物料在粉磨过程中，内能增加。粉体具有较高的活性，处于能量不稳定状态，能量降低是一种自发趋势。 粉料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这种表面能的降低就是烧结的推动力。 例：二个小液滴，半径r，表面积s，体积V； 2V=2×4/3πr3； 2s=2×4πr2；表面能=8πr2 ? 合并成一个大液滴，r1；s1；V1； V1=2V=8/3πr3=4/3πr13； s1=4πr12=6.35πr2；表面能=6.35πr2 ? 二个液滴合并后的能量降低=8πr2?- 6.35πr2 ? =1.65πr2 ? ; 对于固体粉末体系，质点迁移困难，烧结只靠表面能降低的能量难以进行 （一般粒度为1um的粉末，烧结时表面能降低约8J/g，而一般化学反应前后能量变化约