印制电路板的设计与制作项目三.pptxVIP

主编;图3-1　制作完成的功率放大器双层印制电路板实物图;一、电路工作原理分析;一、任务描述;一、任务描述;一、任务描述;一、任务描述;一、任务描述;一、任务描述;一、任务描述;三、任务实施过程;三、任务实施过程;6.设置如图3-5所示的标题栏;8.放置方块电路符号“子图1”和“子图2”;9.放置方块电路端口符号;9.放置方块电路端口符号;9.放置方块电路端口符号;13.生成两个子图文件“子图1.SchDoc”和“子图2.SchDoc”;四、任务学习指导;1.新建层次原理图的主图文件;2.由方块电路符号生成子图文件;3.层次原理图之间的切换;4.编译层次原理图文件;(二)自下而上的层次原理图设计方法;1.新建子图文件;2.新建主图文件;(三)多通道的层次原理图的设计方法;表3-2　项目三任务一的检查及评价单;五、任务检查及评价;一、任务描述;使用Protel 2004软件设计功率放大器的双层印制电路板文件，;三、任务实施过程;三、任务实施过程;2.设置如图3-24所示“电路板选项”对话框中的电路板文件工作环境参数;5.绘制电路板电气边界;6.绘制安装孔;7.导入工程变化订单;7.导入工程变化订单;8.手工布局电路板中的元件封装;10.设置PCB设计规则;12.手动调整布线;14.电路板覆铜;14.电路板覆铜;14.电路板覆铜;15.设计规则检查;16.三维显示设计效果;四、任务学习指导;(一)设计双层板的工作层;(二)双面放置元件;(二)双面放置元件;一、任务描述 本任务是制作功率放大器电路的双层印制电路板，要求按照图形电镀法制作双层印制电路板的制作流程分别完成下料、钻孔、金属化过孔、印制线路制作、阻焊层制作和丝印层制作。二、任务目标 本任务要求通过完成功率放大器的双层印制电路板的制作，掌握双层印制电路板的制作流程和制作工艺、使用数控钻床进行自动钻孔的方法、双层印制电路板制作过孔的工艺流程和方法、使用直接感光法制作印制电路层的方法，进一步熟悉阻焊层、丝印层的制作流程和制作方法。三、任务实施过程1.材料准备 裁板机、电路板抛光机、计算机、激光打印机、数控钻床、金属过孔机、丝印台、烘干机、曝光机、显影机、智能镀锡机、自动喷淋腐蚀机、覆铜板、菲林片???纸胶带、剪刀、线路感光油墨、阻焊油墨、字符油墨。;三、任务实施过程;5.金属化过孔;5.金属化过孔;(1)预浸　预浸的目的是清除基板铜箔和孔内的油污、油脂及飞边铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。;(1)预浸　预浸的目的是清除基板铜箔和孔内的油污、油脂及飞边铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。;(1)预浸　预浸的目的是清除基板铜箔和孔内的油污、油脂及飞边铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。;(1)预浸　预浸的目的是清除基板铜箔和孔内的油污、油脂及飞边铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。;6.线路油墨印刷;7.线路层菲林打印;8.信号层图形曝光;9.信号层图形显影;11.信号层图形镀锡;11.信号层图形镀锡;14.线路腐蚀;2)将基板用夹具夹好，放入腐蚀机中进行腐蚀。;16.制作阻焊层;图3-52　功率放大器印制电路板阻焊层制作a)阻焊层菲林底片对位及曝光　b)制作好的阻焊层;1)将顶层丝印层输出打印在菲林片的粗糙面上。;17.制作丝印层;四、任务学习指导;(一)图形电镀法;1.镀铜(孔金属化);2.贴膜(或网印);3.曝光显影;4.图形电镀;5.脱膜;9.字符制作;10.表面处理;(二)堵孔法;表3-4　项目三任务三的任务检查及评价单;五、任务检查及评价;五、任务检查及评价;五、任务检查及评价;五、任务检查及评价