第7章­功能陶瓷材料.pptVIP

§3 功能陶瓷的改性方法 （自学为主） 一、同价元素取代： 取代元素的离子半径应与被取代离子的离子半径接近，以保证晶格结构的类型不发生变化。 由于不同离子的半径总是不同的，所以同价元素取代后总会使点阵结构发生某种程度的畸变，从而造成陶瓷性能的变化。 本页 -P54 自学 组成 密度 Kp d11 Pb(Zr0.53Ti0.47)O3 7.40 544 0.48 —71 Pb0.95Ca0.05(Zr、Ti)O3 7.26 973 0.44 —88 Pb0.92Ca0.08(Zr、Ti)O3 6.89 888 0.32 —60 Pb0.95Sr0.05(Zr、Ti)O3 7.47 1002 0.50 —101 Pb0.9Sr0.1(Zr、Ti)O3 7.22 1127 0.49 —103 Pb0.8Sr0。1 (Zr、Ti)O3 6.48 1257 0.34 —86 例如：PZT中以Ca或Sr部分取代Pb后性能变化 注： — 介电函数，Kp—机电耦合系数，D31—压电系数 二、异价元素取代： ? 异价元素取代仍然要求取代离子与被取代离子的半径接近。 由于取代离子与被取代离子价电子的差异，取代过程必然伴随附近其他离子的变价或格点空位的产生，以保证电中性。离子的变价和空位的产生将明显地改变材料的性能。 1、高价元素取代低价元素。 例：在BaTiO3中搀入0.1～0.3at%的La，可使材料变为半导体。 lnρ 6 1 La 原因分析： 将La2O3掺入BaTiO3中，由于La离子与Ba离子的电负性及离子半径相近，La可固溶取代Ba. La3+取代Ba2+出现正电荷多余可以有两种电荷补偿机制：①在别处减少正电荷。②在别处增加负电荷。 在La含量较小时，采取在别处减少正电荷的方式进行电荷补偿，即Ti4+→Ti3+，这常称为电子补偿机制。可表示为 在La含量增大时，采取在别处增加负电荷的方式进行电荷补偿，出现Ba空位，这称为空位补偿机制，可表示为 2、低价元素取代高价元素 ZrO2掺CaO: 反应式 缺陷平衡式 ，掺一个Ca,产生一个 ； ZrO2掺Y2O3: 反应式 缺陷平衡式： ；掺2个Y,产生一个 Ca，Y等掺杂可在材料中产生氧离子空位，使材料变成氧离子导体。 功能陶瓷材料物理 《材料物理导论》第 7 章 前 言 材料可以分成三大类，金属、陶瓷、有机高分子。 金属材料的基本特征是：由金属元素原子构成，原子之间的结合是金属键，含有许多自由电子。 有机高分子材料的基本特征是：主要由碳、氧、氢、硅等非金属元素原子构成，原子之间的结合主要是共价键，一般没有自由电子。 陶瓷材料的基本特征：分子一般是由金属元素和非金属元素原子形成的化合物分子，原子间的结合主要是离子键，很多性质介于金属与高分子材料之间。一般人们概念中的陶瓷是日常用的瓦罐、水缸、沙锅、瓷碗、浴缸、洗脸盆、瓷砖等。广义来说，陶瓷材料是指其制备过程要经过高温处理的材料，例如：玻璃、水泥、陶瓷器材、耐火材料、珐琅、研磨材料和功能陶瓷等。即所谓的窑制品（ceramics）。 功能陶瓷： 在近几十年来人们从使用功能角度把陶瓷分为结构陶瓷和功能陶瓷两大类。 结构陶瓷：指主要具有机械、热功能的陶瓷。 功能陶瓷：指具有电、磁、光等各种非力学方面功能的陶瓷。 在当今世界，功能陶瓷的发展比结构陶瓷快得多，两者产值之比约为3：1。功能陶瓷主要用于新发展起来的先进行业，如：计算机、通信、电视、广播、家用电器、自动化、交通、医疗、空间技术、能源等行业。 §1 功能陶瓷材料的制备方法 一、陶瓷材料制备的一般工艺及要求 大多数陶瓷材料的制备工艺步骤基本相似，一般包括以下步骤： 配料→混合→预烧→粉碎→成型→排塑→烧结→ →后处理（极化、磁化等） 1、配料： 根据配方（化学反应的配比）和生产需要的数量计算出各种原料所需的质量。 用天平称取各原料。 为使后面的化学反应顺利进行，原料的颗粒尽量小些（不要超过2?m，最好为纳米粉），纯度要高。 对于配料中用量多的原料，最好先清除其中的有害杂质。 2、混合： 通常使用转动球磨机或振动球磨机进行，有用干法的，也有用湿法的，所用的球大多是玛瑙球。 用球磨法不但可以混合，同时还可以使原料颗粒进一步被粉碎。