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半导体封装测试百科名片半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封 半导体封装测试 百科名片 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体 封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的 过程。 目录 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低 PCB 设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 过程 形式 高级封装实现封装面积最小化 表面贴片封装降低 PCB 设计难度 插入式封装主要针对中小规模集成电路 相关链接 展开 编 辑 本 段 过 程 　 　 封装 过 程 为 ： 来 自 晶 圆 前 道 工 艺 的 晶 圆 通 过 划 片 工 艺 后 ， 被 切 割 为 小 的 晶 片 （ Die） ， 然 后 将 切 割 好 的 晶 片 用 胶 水 贴 装 到 相 应 的 基 板 （ 引 线 框 架 ） 架 的 小 岛 上 ， 再 利 用 超 细 的 金 属 （ 金 、 锡 、 铜 、 铝 ） 导 线 或 者 导 电 性 树 脂 将 晶 片 的 接 合 焊 盘 （ Bond Pad ）连接到 基 板 的 相 应 引 脚 （ Lead ） ,并 构成 所 要 求 的 电 路 ； 然 后 再 对 独 立 的 晶 片 用 塑 料 外 壳 加 以 封 装 保 护 ， 塑 封 之 后 ， 还 要 进 行 一 系 列 操