新型封装技术(1).pdfVIP

下载本文档

2
0
约2.75万字
约 9页
2020-02-26 发布于广东
举报
版权申诉

新型封装技术(1).pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

概要新型封装技术芯片到封装互连技术的发展目前迅速增长的封装型式蔡坚 BGA和CSP 清华大学微电子学研究所圆片级及三维封装的发展 jamescai@ MEMS器件的封装 SOC和SIP Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2 芯片到封装的互连技术在这里不讨论铜互连技术，事实上由芯片到封装互连于芯片上铜互连的实现，将给芯片到下一级的互连带来新的技术和热点。技术的发展针对目前和可以预见的将来新型封装的发展，倒装焊技术（Flip Chip Technology）将成为非常重要的互连技术。新型的倒装焊凸点技术（Bumping Method）不断推出。 Institute of Microelectronics 3 Institute of Microelectronics 4 常用的凸点方法 SBB技术蒸发，Evaporation, (IBM C4 Process) Matsushita and Fujitsu 应用已有的引线键合设备和技术实现单个键合区的 SBB (Stud Bump Bonding) 凸点，（微处理器和存储器）电镀，Electrical plating (Solder/Au) 以金凸点为主（Solder bumps available as well）印刷，Stencil Printing 效率相对比较低（8bumps/s）化学镀UBM结合印刷，Electroless Nickel UBM Paired with Stencil Printing S2B (Single Solder Ball Placement Laser Reflow Bumping) … … Institute of Microelectronics 5 Institute of Microelectronics 6