超高速磨削、超精密磨削、超声波磨削.ppt

研磨加工的特点 机床一工具一工件系统处于弹性浮动状态，这样可以自动实现微量进给，因而可以保证工件获得极高的尺寸精度和形状精度。 工件不受任何强制力的作用，因而处于自由状态。 速度低，平稳性好，能够保证工件有良好几何形状精度和相互位置精度。 3.5.4 研磨加工特点 切屑极薄，产生的热量少，加工变形小，表面变质层也薄，耐蚀性和耐磨性好。 研磨表层存在残余压应力。 操作简单，一般不需要复杂昂贵的设备。 适应性好。 可获得很低的表面粗糙度。 3.5.5 研磨工艺及应用 研磨工艺 研磨质量的影响因素 研具： 较高的尺寸精度和形状精度、足够的刚度、良好的耐磨性和精度保持性； 硬度要均匀，且低于工件的硬度，组织均匀致密，无夹杂物，有适当的被嵌入性， 表面应光整，无裂纹、斑点等缺陷， 并应考虑排屑、储存多余磨粒及散热等问题。 研具的常用材料有：铸铁、软钢、青铜、黄铜、铝、玻璃和沥青等。 铸铁研具：研磨淬硬钢、硬质合金和铸铁； 黄铜、纯铜研具：研磨余量大的工件、小孔、窄缝窄口、软材料； 软钢研具：螺纹； 非金属研具：如沥青可研磨玻璃。 淬硬合金钢研具； 研磨棒：用于研磨内孔，其外径尺寸按零件的精度要求制作 研磨套：用于研磨轴径，常制作成可调式。与可调式研磨棒相反，由一个可调的外套夹和一个研磨套组成。 研具 研磨平板：用于工件平面的研磨。 研磨剂：由很细的磨料、研磨液和辅助材料的混合剂组成。 磨料：超硬类：CBN、金刚石；碳化物类；刚玉类；氧化物类 研磨液：调合磨料的均匀载荷、粘吸磨料、稀释磨料和冷却润滑、防止划痕及促进氧化等； 辅助材料：是一种混合脂，在研磨中起吸附、润滑和化学作用 研磨工艺参数 研磨压力：一般研磨压力：0.05-0.3MPa，粗研：0. 1-0.2MPa，精研：0.01-0.1MPa。 粗研磨：较高的P和较低的V； 精研磨：较低的P和较高的V。 研磨速度：一般在10-15m／min之间，不能超过30 m／min。 研磨时间： 粗研：为了获得较高的研磨效率，其研磨时间主要应根据磨粒的切削速度来确定； 精研：研磨时间在1-3min范围内。 研磨运动轨迹： 工件相对于研磨盘平面做平行运动，以获得良好的平面度精度 研磨运动平稳，避免曲率过大的转角； 工件运动应遍及整个研具表面，以利于研具均匀磨损； 任一点的运动轨迹，不出现周期性的重复。 常用的研磨运动轨迹为：直线、正弦曲线、无规则圆环线、外摆线、内摆线及椭圆线等。 3.5.6 研磨方法应用实例 ① 手工研磨方法及操作 平面研磨 内孔研磨 平面研磨轨迹：直线形、摆动式直线形、螺旋形 、8字形等。 回转体工件：常采用配研的方法。对于圆柱体工件的回转表面，通常采用手持研具同时作轴向移动和转动。 ② 机工研磨方法及操作 外圆研磨操作：工件安装在车床或专用研磨机床上，两顶尖间作低速旋转（20～30m/min），研具（手握）在一定压力下沿工件轴向作往复直线运动, 直至研磨合格为止。 外圆研磨 研磨机 3.6 抛光加工拉术 3.6.1 抛光加工的定义 3.6.2 抛光加工的机理 3.6.3 抛光加工的方法——机械抛光、化学抛光、 化学机械抛光、液体抛光、电解抛光和磁流变抛光 3.6.4 抛光加工的特点 3.6.5 抛光加工工艺及应用 3.6 抛光加工拉术 3.6.1 抛光加工的定义 抛光加工的定义 抛光是用高速旋转的低弹性材料抛光盘，或用低速旋转的软质弹性或粘弹性材料抛光盘，加抛光剂，具有一定研磨性质的获得光滑加工表面的加工方法。 抛光加工，又称镜面加工，是制造平坦而且加工变形层很小，没有擦痕的平面加工工艺。 ELID磨削技术在矿用钻头领域的应用 牙轮钻头 金刚石钻头 刮刀钻头 金刚石钻头的钻削刃 金刚石钻头的ELID电解修锐机理 + - + - 电解液 国内应用：坐标磨床上砂轮修锐 3.5 研磨加工技术 3.5.1 定义 3.5.2 研磨加工机理 3.5.3 研磨加工分类 3.5.4 研磨加工特点 3.5.5 研磨工艺及应用 3.5.6 研磨方法应用实例 3.5 研磨加工技术 3.5.1 定义 定义： 研磨是将研磨工具(以下简称研具)表面嵌入磨料或敷涂磨料并添加润滑剂，在一定的压力作用下，使工件和研具接触并做相对运动，通过磨料作用，从工件表面切去一层极薄的切屑，使工件具有精确的尺寸、准确的几何形状和很高的表面粗糙度的方法。 IT=0.001mm，Ra＝0.4-0.1，最小可达0.012 超精密研磨、抛光 3.5.2 研磨加工机理 机理 纯切削说： 由很多微小的硬磨粒对工件表面不断切削，靠磨粒的尖劈、冲击、刮削和挤压作用，形成无数条切痕重矗、互相交错、互相抵消的加工面。 特例：用软磨料加工硬材料；用大颗粒磨粒却能加工出低粗糙度表面。 塑性变形说： 粗糙高凸的部位