第3章 结构陶瓷08级.ppt

材料学院 提问图3.25下降段 陶瓷的实际强度约为金属的1/10, 断裂韧性约为金属的1/100. 此部分可用画图解释第二中情况。 利用不同变体发生晶型转变时产生的体积变化使材料内部形成应力场，当材料断裂时，应力的释放阻止裂纹的扩张，只有增加外力做功，才能使裂纹继续扩展，于是材料的强度和韧性都得到了提高。同时在材料未受力断裂时，内部的应力场也会产生分布均匀的微裂纹。当材料受力时主裂纹扩展过程中碰到原有的微裂纹会分叉和改变方向而吸收一部分能量，从而减缓和阻止裂纹扩展而达到增韧的目的。 加热到1100℃时体积突然收缩，单斜变为四方，再冷却到950℃左右，就会变成单斜相，体积突然膨胀,且放热。相变速度很快，类似于(Fe－C系统)钢铁奥氏体转变为马氏体相变—马氏相变， 相变前后晶面方向有相应的关系：奥氏体的{111} 方向平行于马氏体的{110}方向，反之亦同。（P47），无机材料HfO2，BaTiO2，MgO?SiO2的单斜与四方等多晶转变均如此。冷却过程中立方相能否转变为四方相？不可逆？ 陶瓷虽然有很高的理论强度，但实际强度却比金属低很多，是由于陶瓷的脆性断裂的性质和结构缺陷决定的。 实际是陶瓷材料的拉伸强度 脆性材料裂纹扩展所需的能量很小，故很易断裂。 大裂纹法有锯口梁弯曲试验法、双悬臂法、双扭法等多种方法 大裂纹法有锯口梁弯曲试验法、双悬臂法、双扭法等多种方法 在试样上人为地刻出尺寸准确的大型切口，再用弯曲、拉伸等方法测出断裂应力或裂纹长度。分别有锯口梁弯曲试验法、双悬臂法和双扭法等多种方法。 KIc由下式给出 对不透明的陶瓷，表面应抛光成镜面，以反射光测裂纹长度。 这种强度的离散性对材料的应来说是很致命的，因设计师无法保证所有构件都高于设计强度。 陶瓷内部的裂纹分布和大小具有统计性，裂纹尖端的局部应力集中导致的断裂强度就具有统计性； 试样的大小、表面积、表面粗糙度、加工缺陷、试验条件等的影响，大试样测得的强度比小试样低。 用双对数坐标作P（σ） －σ（上式中△σ＝σ－ σ0 ）图可得一直线，其斜率为m。图3.15是用双对数坐标作的强度韦伯分布曲线。用上式导出式的薄弱环节，统计学称之为韦伯统计学，其特征值m称为韦伯系数。 常用的测定方法 P37上端第二行图3.16应为3.17。 材料处于一次断裂不会断裂－低应力或低温状态； 工程上将高温长时间加载条件下材料的性能称为持久性能。 在交变负荷产生的交变应力作用下，材料的宏观变形很小，而其内部的显微组织则发生变化并影响其强度特性，最后导致特殊方式的断裂，即疲劳断裂。这样的变化过程称为材料的疲劳（或交变应力损伤）。 热容量、热导率、热膨胀、耐热冲击性能等是材料的重要热学性质。是材料最基本的热性能。 陶瓷材料多含有气孔，其热容量随材料气孔率的增加而降低。 热容量、热导率、热膨胀、耐热冲击性能等是材料的重要热学性质。是材料最基本的热性能。 陶瓷材料多含有气孔，其热容量随材料气孔率的增加而降低。 影响陶瓷热导率的因素有气孔和杂质。如AlN是良好的导热体陶瓷，当添加少量的氧化物烧结助剂后，烧结坯体的密度虽然提高了，但热导率却有和大的减低。 与金属自由电子运动导热不同，陶瓷材料的自由电子很少，主要靠晶格振动—声子传热，所以导热能力差。 耐热冲击性是高温结构陶瓷材料的重要性质。与材料的大小、形状、热膨胀系数、热导率、强度、弹性模量等因素有关。 当试样形状、热冲击条件不变时，材料可承受温度变化条件Ft仅与Fpσc有关， Fpσc表示材料对热冲击破坏的抵抗。 陶瓷的实际强度约为金属的1/10, 断裂韧性约为金属的1/100. 弹性模量的影响:陶瓷弹性模量随气孔率P增大而减小，因断裂强度σ与弹性模量E的平方根成正比，故气孔率增大或陶瓷密度降低可使陶瓷强度下降。 结构陶瓷首先密度要高，高密度陶瓷 50年的努力 陶瓷的实际强度约为金属的1/10, 断裂韧性约为金属的1/100. 介绍无压烧结。热压烧结概念或提问 最大晶粒尺寸差3倍，导致强度差5倍。 图3.24 ZrO2弥散增强氧化铝，细晶1050MPa比粗晶570MPa的强度高近一倍 陶瓷的实际强度约为金属的1/10, 断裂韧性约为金属的1/100. 陶瓷的实际强度约为金属的1/10, 断裂韧性约为金属的1/100. 由于杂质很易溶于晶界中，晶界中的结晶相与晶粒的晶相大不相同。当晶界析出物的熔点低于陶瓷的烧结温度时，如润湿情况良好或完全浸润时，液相将全部流入晶界，将细小的晶粒完全包裹，使烧结变成液相烧结。液相冷却时变成玻璃相，在断裂时，裂纹常沿最薄弱的晶界穿过。 由于杂质很易溶于晶界中，晶界中的结晶相与晶粒的晶相大不相同。当晶界析出物的熔点低于陶瓷的烧结温度时，如润湿情况良好或完全浸润时，液相将全部流入晶界，将细小的晶粒完全包裹