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第 6 章 PCB设计基础 * 目 录第6章 设计基础  6.1 任务一：认识印制电路板  6.1.1 印制电路板结构 6.1.2 印制电路板中的各种对象  6.2 任务二：了解印制电路板图在软件中的表示 6.2.1 工作层 6.2.2 铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示 6.3 任务三：认识元器件封装 6.3.1 元器件封装 6.3.2 常用元器件封装   背景 要进行设计，首先要了解印制电路板的结构、板中的各种对象及其用途，了解这些对象在软件中的表示，以及编辑器的一些基本参数设置，这是进行设计的基础。 要点? 印制电路板的结构? 印制电路板图在文件中的表示? 元器件封装的概念? 元器件封装在文件中的表示? 文件的建立? 文件中一些常用参数的设置等 6.1　任务一：认识印制电路板6.1.1 印制电路板结构 印制电路板简称为（ ），是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器件装