PCBA可制造性设计规范.ppt

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2020-03-05 发布于湖北
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PCBA可制造性设计规范.ppt

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TYPE Body Size(mil) Component body tolerance(mm) Pad Size(mil） L1 W1 A B C D 0201(0603) 24 12 ±0.03 36 12 14 8 0402(1005) 40 20 ±0.05 56 22 22 12 0603(1608) 63 32 ±0.1 83 40 31 21 0805(2125) 79 50 ±0.2 103 61 37 29 1206(3216) 123 63 ±0.25 160 73 50 60 1210(3225) 123 101 ±0.2 171 110 55 61 2010(5025) 197 99 ±0.25 230 110 45 140 2512(6432) 252 126 ±0.25 290 138 70 150 ref. L2=A + 10；W2=max: ( W1 + 8 + max of tolerance , B + 10 ) (1) Resistance and inductance components size list 22 x 22 mil 4mil fillet 12 mil 57 mil 8 36 14 mil 12mil 2mil fillet 0201 PAD design 0402 PAD design Note: besides the chip 0201/0402,the rest of database is for reference only unit: mil SMT component PAD design TYPE Body Size(mil) Component body tolerance(mm) Pad Size(min) Placement Size area L1 W1 A B C D L2 W2 　 0201(0603) 24 12 ±0.03 36 12 14 8 51 22 1122 0402(1005) 40 20 ±0.05 56 22 22 12 75 34 2550 0402(1005) 40 20 ±0.1~0.2 60 28 24 12 　　　 0603(1608) 63 32 ±0.2 83 40 31 21 105 46 4830 0805(2125) 79 50 ±0.25 103 61 37 29 140 76 10640 1206(3216) 126 63 ±0.3 160 73 50 60 182 86 15652 1210(3225) 126 99 ±0.3 171 110 55 61 190 130 24700 1808(4520) 189 80 ±0.3 210 90 50 110 230 120 27600 1812(4532) 182 126 ±0.3 207 136 60 87 237 166 39342 ref. L2=A + 10；W2=max: ( W1 + 8 + max of tolerance , B + 10 ) (2) capacitance component size list Note: besides the chip 0201/0402,the rest is for reference only unit: mil SMT component PAD design TYPE Body Size Pad Size Placement Size area L1 W1 A B C D L2 W2 　 3216 124 66 176 66 50 76 227 112 25424 3528 142 113 240 90 90 60 283 164 46412 6032 232 130 334 105 90 154 380 180 68400 7343 282 173 338 95 90 158 390 200 78000 ref. L2=A + 30；W2=component body width+ 20；D=A - 2 x C; SMT component PAD design (3) STC3216~7343 unit: mil Note : No chips component that size below 0603 located beside 7347 and 6032 tantalum capacitor within 2.6mm pad to pad distance. If un-avoidable, the chip components should be vertical with the tantalum capac