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半导体探测器硬件设计 3.1 碲锌镉探测器探头 对于碲锌镉像素阵列探测器电极焊接技术目前国际上有好几种方法，例如：凸点倒装焊接技术又称Bomp bonding、丝焊连接技术以及比较少见的各向异性导电胶膜连接技术等，其中凸点倒装焊接技术是比较常见的一种焊接技术。为了节约实验成本和重复利用碲锌镉晶体本实验设计的是活动型电极连接。实验用到的碲锌镉探测器的探头由四部分组成：碲锌镉晶体、探针、64路信号引出PCB板以及工业塑料框架。 3.1.1 像素阵列碲锌镉晶体 本实验采用的碲锌镉晶体大小规格为20mmX20mmX5mm。具有两种类型，一种晶体具有如下几种特点：阳极像素大小为500μmX500μm、像素与像素之间的间隙为100μm和平面型阴极，该种特点的晶体本文章称之为小像素晶体见图3.1.1-1小像素碲锌镉晶体。相对应的另一种晶体具有如下几种特点：阳极像素大小为2.5mmX2.5mm、像素与像素之间的间隙为100μm、同样的具有平面型阴极，该种特点的晶体本文称之为大像素晶体见图3.1.1-2大像素碲锌镉晶体。这两种不同规格的晶体分别使用于不同大小的被测放射源，这样更有利于被测物体的成像，更能充分利用晶体资源，并且两种不同的晶体探测的信号对探针和后续电子学电路的要求也有所不同。 图3.1.1-1 小像素碲锌镉晶体 图3.1.1-2 大像素碲锌镉晶体 3.1.2 探针 本实验采用了两种不同型号的探针，这两种半导体探针由上海承盛电子科技有限公司自主研发生产。这两种探针为MP38FF/20G-5.7mm见图3.1.2-1和MP85HF/28G-5.8mm见图3.1.2-2分别适用于小像素晶体和大像素晶体。探针一端与碲锌镉晶体的阳极像素连接，另一端与8X8路信号引出PCB板的方形焊盘连接，这样探针就能过将碲锌镉晶体像素阳极的信号引入到8X8路信号引出PCB板周围的4排1X16路排针中，这样就能够非常方便地将碲锌镉阳极像素的信号引入到后续电子学电路中。 图3.1.2-1 MP38FF/20G探针 图3.1.2-2 MP85HF/28G探针 8X8路信号引出PCB板 为了将探针中的碲锌镉晶体所采集到的核信号更方便地引出来，本实验设计了两种不同种类晶体的8X8路信号引出PCB板。这两种类型的PCB板中间都有8X8个方形焊盘，每个焊盘分别和周围的4排1X16个插孔对应连接，这样碲锌镉晶体阳极像素的信号就能够通过探针和PCB中间的焊盘到达PCB周围的排针中。这种设计就能够很方便的将晶体中的信号引出来，便于后期对信号的采集和处理。使用于小像素晶体的8X8路信号引出PCB板中心方形焊盘大小为200μmX200μm,焊盘之间间距为600μm见图3.1.3-1小像素PCB板。小像素的信号比较小并且由于探针前段接触面积比较小，为了避免探针与PCB板接触不良，本实验在设计小探针PCB板的时候特意将PCB板的引脚做成镀金模式。使用于大像素晶体的8X8路信号引出PCB板焊盘大小为1.2mmX1.2mm间距为2.5mm见图3.1.3-2大像素PCB板。对于大像素信号一般材料的PCB板就能够满足实验要求，因此大像素PCB的引脚没必要使用镀金材料，使用一般的镀锌材料即可。 图3.1.3-1 小像素PCB板 图3.1.3-2 大像素PCB板 3.1.4工业塑料固定框架 为了将本实验所用到的晶体、探针和8X8路信号引出PCB更好地组装在一起，本实验设计了固定框架。该框架的材料是电绝缘性能良好的聚醚酰亚胺（Ultem）工业塑料，该框架由三部分组成：凸型后盖、边框和有8X8个孔的前盖见图3.1.4-1。其中前盖用于固定探针的位置使探针更好地与碲锌镉晶体的阳极像素和PCB板的引脚对齐；边框用于固定和保护碲锌镉晶体；凸型后盖用于最后的封装使探针两端分别与PCB板和碲锌镉晶体阳极像素更好地接触避免空接。组装时先将8X8路信号引出PCB板、塑料框架前盖和探针组装在一起，使探针的一段与对应PCB的引脚对齐；然后再放晶体，使晶体的阳极像素与所对应的探针一一对齐；最后将后盖盖上用螺丝将其固定，这样就完成了碲锌镉探测器探头的组装。见图3.1.4-2是组装好的碲锌镉探测器探头。碲锌镉探测器探头组装的关键是阳极像素、探针、8X8路信号引出PCB的中心方形焊盘三者对齐。 图3.1.4-1 工业塑料固定框架结构图 图3.1.4-2 碲锌镉半导体探测器探头 3.2 PCB板的设计与开发 为了对碲锌镉探测器探头所采集到的信号进行处理，本实验还设计了三种前端电子学电路：二维阵列电阻电路、电荷灵敏前置放大器以及滤波放大器。 3.2.1