模流分析对于产品缺陷改善.pptVIP

通过导流和阻流来移动weld line的位置 此处厚度增加 熔接线位置移动 短射short shot 定义： 树脂没有完全充填到模具型腔角落。 原因与改善 1.气体、空气造成的注射不足 模具内排气不良，在模具厚度不均的较薄部位更容易发生这种情况。 减慢射出速度，可以使排气通畅。 有时，减小锁模力也能解决排气不良，以消除充填不足。 2.树脂的流动性不足，内压不足 提高模具温度和树脂温度，提高最大射出压力和射出速度。 3.可塑化程度不够 提高背压，提高料筒后部的温度。 李吉 2010.6 模流分析对于产品缺陷的改善 目 录 1.气泡的定义，形成原因，改善 2.烧焦的定义，原因，改善 3.流痕的定义，原因，改善 4.裂缝和龟裂的定义，原因，改善 5.凹陷的定义，原因，改善 6.批锋的定义，原因，改善 7.熔接线的定义，原因，改善 8.短射的定义，原因，改善 9.银条的定义，原因，改善 10.翘曲的定义，原因，改善 Moldflow分析中可以获得大量的数据 气泡、空洞bubbles/blister 定义： 气泡是出现在产品表面下的残留空气或空洞，透明 部件中的气泡尤为明显。一般是由于残留空气，湿 气或厚的横截面导致。 改善： 为了防止树脂的热分解而降低树脂温度，同时施加背压，防止空气进入树脂中。 为了防止空气的吸入，减少螺杆的后退距离，降慢后退速度。 厚度变化较大的产品，模具内的气体很难排出去，也很容易吸入空气，要放慢射出速度。 延长保压时间，提高模具温度。 原因： 一般是由于残留空气，湿气或厚的横截面所导致。 烧焦burn marks 定义： 一般所谓的烧焦,包括成形品表面因材料过热所致 的变色及成型品的锐角部份或较深骨位的前端等 材料焦黑的现象. 原因： 烧焦是滞留在成型空间内的空气,在熔融树脂进入时未能迅速排 出,被压缩而显著升温,进而将材料烧焦所致. 改善： 减慢射出速度。 降低树脂温度，同时树脂不要在料筒内长期滞留。 清洁，或加大模具排气。 流痕(冷胶)flow lines/cold slug 定义： 以浇口方向为中心，树脂流动的痕迹以同心圆的 形状在成形品的表面刻印的现象。没有横浇道的 单模穴比多模穴更容易出现流痕现象，因为多模 穴在横浇道里设计了冷料井来限制冷胶。 流痕产生的原因： 材料本身流动性不够好，或其他因 素导致流动缓慢。熔胶越缓慢越容 易冷，射压和保压不足以将冷凝的 表皮压紧在模面上，流下了溶胶在 流动方向的缩痕。 原因与改善： 1.流动性不好 流长对壁厚比大的型腔要选用流动性好的材料。在不产生披锋的前提下，选用流动性最好的材料。 2.采用润滑剂不当 一般润滑剂的含量在1%以内。当流长对壁厚比大时，润滑剂的含量需要提高，以确保冷却层紧贴在模具型腔表面直到产品定型，那么流痕就没有机会产生了。 3.模温太低 模温太低会使料温下降得太快，提高模温，保持较高料温. 4.sprue、runner或gate太小 sprue、runner或gate太小，流阻提高，如果射压不足，融胶波前的推进会越来越慢，塑料会越来越冷。 5.排气不足 排气不良，会使融胶充填受阻，融胶波前不足以将冷凝的表皮压紧在型腔的表面，流下融胶在流动方向的缩痕。型腔排气最好采用全周长的排气。 6.射压和保压不足 提高射压和保压，冷凝层得以紧压在型腔的模面上，直到产品定型，流痕就没有理由产生了。 裂缝和龟裂crack/crazing 定义： 裂缝是各种明显的有形损坏如产品分离或破坏 。 龟裂是因为材料由于受过载而产生特征变白，受 载区域颜色比原材料要亮一些，该处产生永久变 形。 裂缝和龟裂是产品的致命缺陷！产生的原因主要有： (1)? 脱模不良所致； (2)? 过度充填所致； (3) 模具温度过低； 产品结构上的缺陷所致。 改善： 为避免脱模不良所导致的该类缺陷，母模各部份要有充分的拔模斜度,要 研磨型腔表面,并检查顶针、斜顶等顶出机构的粗细、配置等,顶出时成型品 各部份的脱模阻力要均匀，确保出模顺畅。 过度充填是因为施加了过大的射出压力或材料计量过多,从而导致成品内 部应力过大,脱模时造成裂纹,在这种状态下,产品的变形也将增大,更难脱 模，这样，产品的骨位常破裂,此时应使用低射出压力、低树脂温度、低模具 温度,防止过度充填。 浇口部位常常容易残留过大的内部应力, 易脆化,特别是直接浇口的部份, 易因内部应力而破裂,易以浇口为中心,发生放射状裂纹. 应力龟裂问题： ABS材料成型后数日收缩较多,不立刻发生龟裂,却在若干时间后才 发生。应力龟裂的潜变期为21天左右。 金属嵌件之应力龟裂: 塑料的膨胀系数为金属的数倍,成型后收缩;发生应力造成该部位之 龟裂,严重者破裂。 配向所致的应力龟裂问题: 塑料的分子在拉伸状态下固化、