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第一章 数字系统与数字系统设计;IC技术的发展;IC芯片主要包括：;§ 1.2 数字系统的设计;2、自上而下的设计方法（Top Down）
特征：
（1）电路设计更趋合理
（2）采用系统早期仿真
（3）降低了硬件电路设计难度
（4）主要设计文件是用HDL语言编写的源程序;系统定义;一、EDA（Electronic Design Automation）发展概况;（2）采用硬件描述语言HDL（Hardware Description Language）;§ 1.4 IP核复用技术与SOC;IP核分类：;二、系统芯片（SOC）;§ 1.5 数字系统的实现方式;2、半定制ASIC
半定制ASIC是一种约束型设计方法。它是在芯片上事先做好一些具有通用功能的单元元件和元件组的半成品硬件，用户仅需考虑电路逻辑功能和各种功能模块之间的合理连接即可。
一般采用半定制的公司是一些规模较小的公司。他们产品结构灵活多变，主要集中于各类电子玩具的制造商中，生产数量也较小，大约5000—5万片之间。;3、PLD（可编程逻辑器件）
可编程逻辑器件是厂家作为一种通用器件生产的半定制电路，用户可通过对器件进行编程，实现所需要的逻辑功能。;小 结;
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