电子生产中的自动焊接.pptxVIP

教学目标1. 了解浸焊的基本设备、基本方法及注意事项； 2. 掌握波峰焊机的基本构造、波峰焊的温度曲 线、影响波峰焊质量的因素； 3. 掌握再流焊机的基本构造、再流焊的温度曲 线、影响再流焊质量的因素。 THT工艺常用的自动焊接设备有浸焊机、波峰焊机以及清洗设备、助焊剂自动涂敷设备等其它辅助装置； SMT工艺采用的典型焊接设备是再流焊设备以及锡膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。 自动焊接工艺流程 元器件安装：人工插件元器件安装：自动插件预热焊接3.4.1 浸焊 掌握浸焊的基本设备、基本方法及注意事项。 注意： 1 ）助焊剂尽量少，不能流到板面； 2 ）从助焊剂中提起印制板注意让助焊剂流掉； 3 ）锡炉温度： 240 ℃ -250 ℃； 4） 从锡炉中提起印制板注意让锡尽量流掉。 浸焊（Dip soldering） δ≈10~20° 1. 浸焊设备的工作原理 把插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 印制板上的导线被阻焊层阻隔，不需要焊接的焊点和部位，要用特制的阻焊膜（或胶布）贴住，防止焊锡不必要的堆积。 浸焊设备价格低廉，现在还在一些小型企业中使用，有经验的操作者同样可以保证焊接的质量。 2. 操作浸焊机，应该注意以下几点： 焊料温度控制: 一开始要选择快速加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既防止由于温度