第2章常用半导体器件.pptxVIP

2.1 半导体特性和PN结 2.1.1 半导体特性 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。一般来说，半导体的电阻率在（10-4～1010）Ω·m的范围内。半导体是构成电子元器件的重要材料，最常用的半导体材料是硅（Si）和锗（Ge）两种元素。纯净的晶体结构的半导体称为本征半导体。 本征半导体是通过一定的工艺过程形成的单晶体，其中每个硅或锗原子最外层的4个价电子，均与它们相邻的4个原子的价电子共用，从而形成共价键，见图1.1（a）。 本征半导体中原子间的共价键具有较??的束缚力，每个原子都趋于稳定，它们是否有足够的能量挣脱共价键的束缚与热运动、即温度紧密相关。在热力学温度零度（约-273o）时，价电子基本不能移动，因而在外电场作用下半导体中电流为零，此时它相当于绝缘体。但在常温下，由于热运动价电子被激活，有些获得足够能量的价电子会征脱共价键成为自由电子，与此同时共价键中就流下一个空位，称为空穴。这种现象称为本征激发，如图1.1（b）所示。由于电子带负电荷，所以空穴表示缺少一个负电荷，即空穴具有正电荷粒子的特性。;; 在一定温度下，电子、空穴对的产生和复合都在不停地进行，最终处于一种动态平衡状态，使半导体中载流子的浓度一定。当温度升高时，本征半导体中载流子浓度将增大。由于导电能力决定于载流子数目，因此半导体的导电能力将随温度升