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* 电子工程设计训练第三阶段选题及要求 一. 上、下位机测控系统 PC机 单片机系 统 温 度测 控 1. 功能要求 ① 温度数据采集、显示 在单片机与PC机串行通信的基础上实现： ② 控制温度设置，闭环温控启动/停止 2 . 任务要求 ① 设计单片机系统板与PC机之间的串行通信电 路，编写与PC机进行串行通信的程序建立通 信联系。（20） ② 编写PC机与单片机系统的串行通信程序，实 现串行通信的基本功能。（10） ③ 通过单片机编程和PC机编程在PC机显示器上 显示单片机系统的测量温度。（20） ④ 在PC机上编程实现单片机闭环控制温度设置， 闭环温度控制启动/停止。（10） ⑤ 设计报告（30） 答辩（10） 二. 红外遥控系统 数据显示 控制按键 单片机系 统 红外发射 红外接收 模 板 红外发射 红外接收 1. 功能要求 ① 启动/停止（模板）闭环温度控制 ② 显示（模板）测温结果 ③ 遥控距离不小于3米 2. 任务要求 ① 设计红外发送电路并编程序，通过红外发射管 发射38KHz ASK信号。（20） ② 在①工作的基础上，通过编程实现与模板红外 接收单元的简单通信联系。（10） ③ 在②工作的基础上，通过编程进行闭环温控的 启动/停止控制。（20） ④ 设计红外接收电路并编程序，接收模板红外发 送单元发出的温度数据并进行显示。（10） ⑤ 设计报告（30） 答辩（10） 三. 时钟及打印功能扩展设计（使用DS12887） 1. 功能要求 ① 日期、时间实时显示 ② 日期、时间设置 ③ 定时温度测量及打印 LED显示 时钟电路DS12887 单片机系 统 键 盘 微 型打印机 *
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