SMT运输储存和生产环境.doc

SMT运输储存和生产环境 1.1.一般运输及储存条件 组件和物料的运输及储存条件1 相对湿度 RH 15 % ~ 70% 温度 -5°C~ +40°C 储存条件2 相对湿度 RH 10% ~ 70% 温度 15°C~30°C3 组件包装等级 组件至少要达到第一等级，即密封包装。 湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装。 ESD(静电释放)防护包装。 Air flow防护塑料包装(真空与否均可，但须密闭)。 非以上情况则用纸箱包装。 一般储存要求 物料不允许储存与以下环境中： 阳光直射或穿过窗户照射。 接近冷湿物体，热源或光源。 靠近户外环境导致温湿度经常超限。 生产条件 相对湿度 35% ~ 55% 温度 20.5 °C~26.5°C 注： 1　外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。 2　一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。 3　组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。 1.2.锡膏的储存、管理作业条件 储存温度 冰箱保存5 ~10°C或锡膏规范所要求的 最大的库存时间 最长6个月 室温下储存的时间 4周（20.5 °C~25°C） 使用前回温时间 4小时 运输过程中的环境温度 +5 °C~ +25°C 最佳运输封装方式 SEMCO650g筒装 注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时。 锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱。 1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 运输包装及储存 真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡) 加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲 进料检验 检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是=40%，如果不合格： ?退回给供货商 ?烘烤@60度，5小时，RH=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。 仓库货架储存条件及时间 物料必须放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，时间见下表。 裸露在空气中的时间 表面Ni-Cu处理：48小时　　　表面OSP处理：24小时 清除锡膏，清洗PCB 绝对不允许 1.4.点胶用的胶水储存条件 胶的型号 Loctite 3593 Emerson and Cuming E 1216 Code 7520029 (30 cc, 30 ml) 7520025 (55 cc, 50 ml) 7520031 (6 oz, 150 ml) 7520027 (20 oz, 500 ml) 7520033 (30 cc, 30 ml) 7520035 (55 cc, 50 ml) 7520037 (6 oz,150 ml) 7520039 (20 oz, 500 ml) 最长的运输时间 供货商发货后，4天之内必须到生产线 储存的条件 用冰箱冷藏起来-20 °C~ +8°C 冷藏-20 °C 记录信息：LOT号，Date Code，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量。 最大储存时间 6个月@-20 °C~ +8°C条件下 6个月@-20°C条件下 使用前稳定时间 使用前须达到室温 3小时 罐装的储存时间 5周　+25 °C 5天　+25 °C 1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 JESD625和先进先出（FIFO）原则。 期限 原件类型 组件厂内存放 12个月 如包装上无特殊说明，适用于所有组件 敞开的货架，组件包装在内部包装内 6个月 PCB 真空包装，带干燥剂 6个月 包装在防潮袋中的镀银组件 真空包装，带干燥剂 3个月 包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银组件 如果组件没有放入真空包装中，超过此期限会破坏上锡性并影响可靠性。 如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用： （1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。 （2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。 1.6.湿度敏感的等级表(MSL) 等级 储存期限 时间 条件 1 不限 =30°C/85%RH 2 一年 =30°C/60%RH 2a 4周 =30°C/60%RH 3 168小时 =30°C/60%RH 4 72小时 =30°C/60%RH 5 48小时 =30°C/60%RH 5a 24小时 =30°C/60%RH 6 卷标所示之时间(TOL) =30°C/60%RH 1.7.湿度敏感组件的烘烤条件 常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组