贴片制程规定.doc

贴片制程规定 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 贴片机简介 贴片机分类： 拱架型(Gantry)： 元件feeder、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在feeder与基板之间来回移动，将元件从feeder取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。YV100X属于拱架型。 对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。 3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，feeder有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。 转塔型(Turret)： 元件feeder放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件feeder移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、feeder移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，是拱架型的三倍以上。 YAMAHA贴片机YV100X 使用条件和参数 电压要求： 三相AC380V±10%，50HZ。通过对变压器接线的改变，三相电压范围为200-416V±10% 压缩空气要求： 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 环境要求： 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块产生不良影响。 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工作。 对PCB板的要求： 尺寸 最小：L50×W50mm；最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。 厚度 0.6-2.0mm。根据PCB的材料也有变化。 其它要求 PCB板向上或向下的变形最大不超过1mm 操作安全要求 贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。 安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的