SMT回流焊工艺流程.doc

SMT回流焊工艺流程 回流焊炉 回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。 每个温区均有发热丝、热风电机、出气小孔组成，经过热风电机对发热丝进行吹风，经过出气小孔透出循环热风而使该温区达到恒温，印有锡膏的板经过温区 1、温区2、温区3……，锡膏逐步吸热，达到熔点后熔解从而达到焊接的目的。注意：不同型号的锡膏，不同的PCB所选择的温度特性曲线也不同。 参数：回焊炉各温区的温度设定； 回焊时间。 回焊炉KWA-1225 Super EP8结构 操作指导 项 操作步骤 操作说明书 操作条件及注意事项 1 2 3 开启机器 操作方法 停止机器运行 1-1开机前先检查主电源是否接到机器上，无误后才合上总开关。 2-1将面板上的电源开关置于MAN(或AUTO)状态， 计算机自动开启，机器进入运行状态。 2-2系统进入初始化，控制程序自动装入屏幕显示ARF300CL的系统画面，自动进入运行主画面。 2-3如果用户第一次使用该机，请先进入主菜单的“设置曲线”，可根据工程课的作业指导书设定各区温度及运输链速。 2-4设置参数后，即可进入主菜单的“运行”画面，各区开始升温。 2-5本系统可预先设置45种不同的温度及速度参数，具体操作参看计算机画面提示。 3-1在主菜单中选择系统退出后，屏幕出现一个计时窗口，让设备在传送网带空转下冷却15分钟之后，传送电机停止，计算机返回DOS状态。 3-2将电源形状置于OFF状态，然后关掉UPS，关掉空气开关主电源。 1.该机具有自动定时开机关机功能，当面板上开关置于自动位置时，时间挚起作用，计算机控制系统直接进入上次停机所选择的运行主画面，其他操作均与手动操作程序相同。 2.时间挚的使用方法请参阅使用手册。 3.若遇紧急情况，可以按下机器两端的“应急开关”。 4.控制用的计算机禁止作其它用途。 回流焊的保养 高温油 锡膏的回流过程 理论上理想的回流曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。 (理论上理想的回流曲线) 预热区 也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。 在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 活性区 有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用， 将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同步，减少它们的相当温差。 允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。 一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区 有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。 今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，该合金的熔点为183°C，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。 冷却区 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段: 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元