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SMT焊接工艺焊接材料 锡膏 焊膏是由合金焊料粉未和焊剂等均匀混合而的膏状体。合金的化学成份应符合GB3131中的有关规定。焊剂应符合GB9491中的有关规定。焊膏具有三种功能： A. 在焊料热熔前，使元器件固定在焊盘上。 B.提供促进润湿和清洁表面的焊剂。 C.提供形成焊点的焊料。 合金焊料粉未： 合金焊料未是焊膏的主要成份。它占焊膏质量百分比的80-96%，体积百分比的50%左右。影响合金焊料粉未的主要因素有合金金属组份及含量、粒度、氧含量和粉未形状。 ①合金金属组及含量： 合金金属组份及含量的选择主要是根据PCB上焊盘材料、元器件焊端和再流焊温度来确定。目前电子行业应用最多的是63Sn/37Pb，约占总用量的65%，其次是62Sn/36Pb/2Ag，约占总用量25%，合金金属组份主要有锡铅、银、铟等，其性质及用途见表一和表二  表一 焊膏合金的主要应用 合金 应用 48Sn/52In 低温焊接 50Sn/50In 低温焊接 52Sn/48In 低温焊接 58Bi/42Sn 低温焊接 58Sn/42In 低温焊接 80In/15Pb/5Ag 低温焊接 43Sn/43Pb/14Bi 铜、镍、锡和锡/铅表面的焊接 70In/30Pb 金表面的焊接，要求合金具有良好的延展性 60In/40Pb 类同70In/30Pb 63Sn/37Pb 铜、镍、锡和锡/铅表面的焊接，再流温度215℃到250℃， 表面组装件最常用的合金。 60Sn/40Pb 金属性质和温度范围类同63Sn/37Pb，但是现在主要应用于要求不高的组件中。 62Sn/36Pb/2Ag 银和银/钯表面的焊接，再流温度215℃到250℃。当对焊点强度有更高要求时，可替代63Sn/37Pb或60Sn/40Pb。由于固状银迁移的影响，这种替代很少见。 50In/50Pb 类同70In/30Pb和60In/40Pb 96.5Sn/3.5Ag 可用于在热循环中有良好的焊点强度，特别是银和银/钯金属化表面的厚膜混合电路。用于焊接工作温度较高的元器件，例如，“机罩”下的汽车部件。 40In/60Pb 类同70In/30Pb和60In/40Pb 95Sn/5Sb 当需要较高的抗张强度时，用于替代96.5Sn/3.5Ag，不适合厚膜电路，在电子工业中应用有限。 95Sn/5Ag 需要较高熔点时，替代96.5Sn/3.5Ag 80Au/20Sn 金和金合表面的焊接 19In/81Pb 类同70In/40Pb，特别用于替代相同熔点的80Au/20Sn 92.5Pb/5Sn/2.5Ag 用于高温厚膜混合电路，也用于银或银/钯金属化表面的元器件焊接，如电容器。 10Sn/88Pb/2.5Ag 类同92.5Pb/5Sb/2.5Ag 92.5Pb/5In/2.5Ag 铟/铅合金的高温替代 10Sn/90Pb 不采用银和银/钯金属化表面的元器件组装 95Pb/3Sn/2Ag 替代92.5Pb/5Sn/2.5Ag，具有较小糊状和塑性范围 97.5Pb/1Sn/1.5Ag 共晶态，但由于含铅量较高，因此稳定性比92.5Pb/3Sn/2Ag差 5Sn/95Pb 类同10Sn/90Pb，但是熔点高，塑性范围窄 表二 焊膏合金的性质与用途 金属组份 物态范围 性质与用途 Sn63Pb37 183E 共晶常温焊料。适用于常用SMA焊接，但不适用于含Ag、Ag/Pa材料电极的元器件 Sn60Pb40 183~188L 近共晶常温焊料，易制得，用途同上 Sn62Pb36Ag2 179E 共晶常温焊料，易于减少Ag、Ag/Pa材料电极的浸析，广泛用于SMA焊接（不适用于金） Sn10Pb88Ag2 268S~290L 近共晶高温焊料。适用于耐高温元器件及需两次再流焊的SMA的第一再流焊（不适用于金） Sn96.5Ag3.5 221E 共晶高温焊料，适用于要求焊点强度较高的SMA的焊接（不适用于金） Sn42Bi58 138E 共晶低温焊料。适用于热敏元器件及需要两次再流焊的SMA的第二次再流焊 注：S-固态；L-液态；E-共晶态。S、L、E前的数值是温度值（℃） ②粒度： 选择粒度的主要依是PCB上焊盘的间距。对于标准焊盘间距，通常选用-200/+325目的颗粒尺寸；对于间距小于0.6mm(25mi1)的PCB,通常选用-325/+500目的颗粒尺寸,适合标准QFP、LCCC、SOT和BGA的焊接。超细间距器件（0.3-0.4mm）选用-400/+500目的颗粒尺寸。焊盘/间距小于0.3mm的器件选用-500目的焊膏。颗粒小要求合金百分含量少一些，焊剂多一些。颗粒小，表面积大，氧化严重，可焊性降低。再流焊时，所需的去氧化时间长。一般来说，颗粒尺寸是模板最窄开口的1/4~1/5。小于10-15μm的颗