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1;(2)单击“Place Component”对话框“Component Details”区域内的“Footprint”编辑框右侧的【…】按钮,打开如图8-1-2所示的“Browse Libraries”对话框。;(3)单击“Browse Libraries”对话框中“Libraries”下拉列表右侧的按钮,打开 “Available Libraries”对话框。如下图所示。
(4)单击【Install…】按钮,打开“打开”对话框。
(5)在“打开”对话框中选择需要添加的PCB元件封装所在的PCB元件封装库文件,然后单击【打开】按钮,将该库文件添加到“Available Libraries”对话框的列表中。
;(6)单击“Available Libraries”对话框的【Close】按钮,关闭该对话框。
(7)在“Browse Libraries”对话框的“Libraries”下拉列表中选择添加的PCB元件封装库,然后在“Browse Libraries”对话框中选择需要添加的PCB元件封装,单击【OK】按钮。
(8)单击“Place Component”对话框中的【OK】按钮。
(9)移动光标到合适位置,单击【空格键】调整PCB元件封装的旋转角度,单击鼠标左键,将该PCB元件封装放置到PCB板上。
(10)重复步骤(9),在PCB板上放置同样的PCB元件封装,放置完毕后,单击鼠标右键,或者按【Esc】键,重新打开“Place Component”对话框。
(11)重复步骤(2)~(10),放置其他的PCB元件封装,所有的PCB元件封装放置结束后,单击“Place Component”对话框中的【Cancel】按钮,结束放置PCB元件封装的操作。
;8.1.2 放置焊盘;“Pad”对话框用于设置焊盘的属性,各选项的功能如下。
“Hole Size”编辑框用于设置焊盘中间的通孔直径。
“Rotation”编辑框用于设置焊盘的旋转角度。
“Location”栏中的“X”、“Y”编辑框用于设置焊盘的位置坐标。
“Properties”区域用于设置焊盘的属性。其中:
“Designator”编辑框用于设置焊盘的编号,如果放置的初始焊盘是数字标号,随后放置的焊盘标号会每次自动增1。
“Layer”下拉列表框用于设置焊盘所在的PCB板层。
“Net”下拉列表框用于设置焊盘所在的网络。
“Electrical Type”用于设置焊盘的电气类型,有“Load”(负荷)、“Terminate”(终端)和“Source”(源)三个选项。
“Testpoint”栏中有两个复选项,分别是“Top”和“Bottom”,用于在顶层或底层设置测试点。
“Plated”栏中的复选框用于设置焊盘是否镀锡。
“Lock” 栏中的复选框用于锁定焊盘。
“Size and Sharp”区域用于设置焊盘的大小和形状,其中:。
“Simple”表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状完全相同,用户只需设置一组“X-Size”、“Y-Size”和“Shape”参数即可。
;“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同,需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack”表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要单独设置,选中该项后,“Size and Sharp”区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活,单击该按钮,打开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。
?
;“Paste Mask Expansion”区域用于设置表面粘贴元件焊盘上的防止粘贴区域,其中的选项功能如下。
①“Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的防止粘贴区。
②“Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的防止粘贴区。
“Solder Mask Expansions”区域用于设置焊盘上的阻焊区域,其中的选项功能如下。
① “Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的阻焊区。
② “Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的阻焊区。该项被选中后,用户可在右侧的编辑框内输入阻焊膜的尺寸数值。
“Force complete tenting on top”复选项,选中该复选项后,焊盘忽略设置规则中的任何阻焊规定,在顶层不添加阻焊。
“Force complete tenting on bo
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