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1;与PCB图编辑器界面相比,PCB元件封装编辑器界面少了一些布线的工具栏,多了一个名为“PCB Library”的工作面板,该工作面板用于管理PCB元件封装库中的元件封装。
;9.1.2 工作窗口
;“Snap Options(捕获选项)”选项组:用于进行捕捉设置。
“Sheet Position(图纸位置)”选项组:用于设置PCB图纸的X,Y坐标和长和宽。
其他选项保持默认设置,单击【OK】按钮,关闭该对话框,完成““Board Options(板选项)” 对话框设置。
;2.板层和颜色设置
执行菜单栏中的“Tools(工具)”→“Layers Colors(板层和颜色)...”命令,或者在工作区单击鼠标右键,在弹出的快捷键菜单中选择“Options(选项)”→“Board Layers Colors(板层和颜色)...”,或是键盘上的快捷键【L】,系统将弹出如9-1-5图所示的“View Configurations(视图配置)”对话框。
颜色显示设置对话框中共有7个选项区域,分别对Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内层)、Mechanical Layers(机械层)、Mask Layers(阻焊层)、Silk-Screen Layers(丝印层)、Other Layers(其它层)和System Colors(系统颜色)进行颜色设置。每项设置中都有Show复选项,决定是否显示。;单击对应颜色图示,将弹出Choose Color(颜色选择)对话框,可在其中进行颜色设定。
如果要设置PCB封装编辑环境的背景颜色,可以更改图9-1-5所示的工作区域Workspace Start Color和Workspace End Color的颜色设置。一般选择默认的深灰色,这样符合长期注视的视觉效果。
;3.层堆栈管理设置
执行菜单栏中的“Tools(工具)”→“Layer Stack Manager(层堆栈管理器)...”命令,或者在工作区单击鼠标右键,在弹出的快捷键菜单中选择“Options(选项)”→“Layer Stack Manager(层堆栈管理)...”,或是依次按下键盘上的快捷键【O】、【K】,系统将弹出如9-1-6图所示的“Layer Stack Manager(层堆栈管理器)”对话框。若保持系统默认设置,单击【OK】按钮,关闭该对话框。
;4.优先选项设置
执行菜单栏中的“Tools(工具)”→“Preferences(优先选项)...”命令,或者在工作区单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择“Options(选项)”→“Preferences(优先选项)...”,或是依次按下键盘上的快捷键【O】、【P】,系统将弹出如图9-1-7所示的“Preferences(优先选项)“对话框。若保持系统默认设置,单击【OK】按钮,关闭该对话框。
完成以上四种选项设置后,PCB库编辑器环境设置完毕。
;9.1.3 PCB Library面板
PCB Library面板如图9-1-8所示,分为“Mask(面具)”、“Components(元件)”、“Component Primitives(元件的图元)”、“缩略图显示框”4个区域。
“Mask”区域用于对该库文件内的所有元件封装进行查询,并根据屏蔽栏中的内容将符合条件的元件封装列出。
“Components”区域列出了该库文件中所有符合屏蔽栏设定条件的元件封装名称,并注明其焊盘数、图元数等基本属性。单击元件列表中的元件封装名,工作区将显示该封装,并弹出如图9-1-9所示的“PCB库文件”对话框,在该对话框中可以修改元件封装的名称和高度。高度是提供PCB 3D显示时使用的。
;在元件列表中单击鼠标右键,弹出的快捷菜单如图9-1-10所示。通过该菜单可以进行元件库的各种编辑操作。与该封装库中同名的封装库将全部被更新。
;9.1.4 有关参数设置
;(1)在主菜单栏中,执行命令“Tools(工具)”→“Grids Manger(栅格管理)”可打开栅格管理器对话框,如图9-1-11所示。
;(4)在主菜单栏中,执行命令“View(查看)”→“Grids(栅格)→“Grids Manger(栅格管理)”可打开栅格管理器对话框。
(5)在右边PCB封装编辑区内,通过依次按下快捷键【O】、【G】,或依次按下快捷键【G】、【M】,即可打开栅格管理器对话框。
双击该对话框中名称下面的内容,出现Cartesian Grid Editor(笛卡儿网格编辑器即直角网络编辑器)栅格设置对话框如图9-1-12所示,也可以在没有打开栅格管理器的情况下,直接通过快捷键【Ctrl】+【G】操作调出该对话框。在栅格设置对话框中,左侧Steps区域的步进值是设置鼠标动作时最小的
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