LED焊线原理介绍 .pptVIP

Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond pad lead Formation of a first bond pad lead heat PRESSURE Ultrasonic Vibration Formation of a first bond pad lead Ultra Sonic Vibration heat PRESSURE Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Capillary rises to loop height position pad lead Formation of a loop pad lead Formation of a loop pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead * * * LED焊线原理介绍 * * 什么是 WIRE BOND L/F DIE 铝垫 銲金线 一. W/B 銲线基本理论 : 二. BONDING (固态銲接)的四大基本要素 : 要如何才能得到最佳的銲接，主要要素如下 A. 压力。(BOND FORCE) B. 振荡功率。(BOND POWER) C. 銲接时间。(BOND TIME) D. 銲接温度。(TEMPERATURE) 1. 目前我们电子产品銲接是采用固态銲接， 所谓固态銲接，就是金属在未达熔解温度 下之銲接。决定固态銲接的要素有那些？ 1. 铝垫之构造: a. 最上层为少量水气与杂质 b. 第二层为氧化铝 c. 第三层才是纯铝 d. 第四层是二氧化铝 e. 最下层就是硅层 2. 最佳之銲接，就是金球与纯铝密切结合。 故如何运用四大基本要素，掌控最佳配合 时机为学习要旨。 如压力、振荡过大会造成缺铝或硅崩 过小昨则无法有效排除第一、二层与纯铝 层作密切接合銲接。 三. 金球与铝垫之最佳銲接 : 温度 温度 金球 二氧化硅层 硅层 纯铝 玻璃层 水气及杂质 氧化铝 压力 (FORCE) 振荡 (POWER) 金球与铝垫的銲接模式 铝垫SEM侧视图 BONDING 时銲针位置之时序图 RESET 位置 LOOP HEIGHT TO RESET 加速度 REVERSE LOOP 留线尾 烧一个金球 等速度 逆打 等速度 1 ST BOND TIME KINK HEIGHT 2 ND BOND TIME 銲 针 高 度 TIME 时间 L/F DIE 铝垫 銲金线 * WIRE BOND * pad lead Free air ball is captured in the chamfer Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead Free air ball is captured in the chamfer pad lead * * *