芯片生产过程.pdfVIP

英特尔生产流程 蚀刻：有选择地去除材料的某些部分来形成芯片上各层的电路图案。 离子：产生静电荷的原子或分子。在半导体制造中，离子是改变硅的导电性能的 化学杂质的来源。 掩模：在芯片制造过程中使用的掩模就像是模板。在紫外光照射下，掩模会在微 处理器的每一层制出各种各样的电路图案。 金属：诸如铝和铜，用于微处理器中传导电流。此外，还使用了贵金属来连接实 际芯片及其封装。 光蚀刻法：使用紫外光和模板或掩模以照相工艺转移图像，把芯片的电路图案复 制到晶圆表面的方法。 光刻胶：当暴露在紫外光下时可溶解的一种物质，用于在芯片制造过程中帮助形 成电路图案。 多晶硅：充当芯片上互连层的可导电物质。 二氧化硅：在芯片制造过程中在晶圆上产生，充当绝缘层。 硅锭：由纯净硅制成的大型圆柱术状晶体。这个圆柱体被切割成薄片用于制造计 算机芯片。 晶圆：英特尔使用从硅锭下切下来的纯净晶圆制造微处理器。硅是海滩上砂子的 主要成分，同时也是半导体。半导体是指即能变成。 深度揭密：图文讲解芯片制造流程 相信很多配件diyer都非常渴望了解司空见惯的cpu或者显卡或者内存芯片 的制造过程的详细情况，今天我们在这抛砖引玉。 整个制造分5道程序，分别是芯片设计；晶片制作；硬模准备；包装；测试。 而其中最复杂的就是晶片制作这道程序，所以下面主要讲这一点： 晶片制作： 这种硅晶体圆柱将被切成薄片，芯片就在这上面制作出来的了。 平板影像 该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光 物的位置可以得到芯片的外形。 具体来说，分下面几步。首先，在上面得到的原始的硅晶片生出二氧化硅 SiO2，这类似铁生锈的过程。然后，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光 就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解 部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效 果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 同样方法在刚弄好的二氧化硅层上制造多晶硅层，再在其上面涂制光致抗蚀 剂层以作下一步用。第二张遮光物派上用场了，同样的制作了与第二张遮光物形 状相同的多晶硅层。 经过这两步后，我们就可以在上面加入其他杂质，生成相应的P，N类半导 体。 以上3步不断的进行，直到芯片完成为止。在P4 处理器芯片的制作中一共 用了26张遮光物，制造了7层金属层。 当然不得不提的就是所有制作都在非常洁净的环境完成。因为任何非常细 小的灰尘都会导致芯片的失败（如下图）。