第12章集成电路测试与封装.pptVIP

第12章 集成电路的测试与封装 ;设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。 ;功能测试 测试目的 功能测试是针对制造过程中可能引起电路功能不正 确而进行的测试，与设计错误相比，这种错误的出 现具有随机性， 测试的主要目的不是定位和分析错误．而是判断芯 片上是否存在错误，即区分合格的芯片与不合格的 芯片。;功能测试的困难源于以下两个方面： 一个集成电路具有复杂的功能，含有大量的晶体管 电路中的内部信号不可能引出到芯片的外面，而测试信号和测试结果只能从外部的少数管脚施加并从外部管脚进行观测。 ;测试的过程 就是用测试仪器将测试向量(1和0组成的序列)， 通过探针施加到输入管脚，同时在输出管脚上通 过探针进行检测，并与预期的结果进行比较。 高速的测试仪器是非常昂贵的设备，测试每个芯 片所用的时间必须尽可能地缩短，以降低测试成 本。;集成电路测试所要做的工作，一是要将芯片与测试系统的各种联接线正确联接；二是要对芯片施加各种信号，通过分析芯片的输出信号，来得到芯片的功能和性能指标。 芯片与测试系统的联接 分为两种： 芯片在晶圆测试的联接方法 芯片成品测试的联接方法 ;集成电路测试信号联接方法 ;一种10探针头的实