;简要提纲;1.ESD原理;
ESD两种主要的破坏机制:由ESD电流产生热量导致设备的热失效;由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生,例如,绝缘击穿可能激发大的电流,这又进一步导致热失效。
具体从手机的产品特性来讲,静电损坏的机理可以简单降为传导干扰/击穿和耦合干扰/击穿。特别是耦合干扰/击穿易发生在手机外壳有大面积金属的产品中。也就是说静电不仅仅是所谓的“打”到手机外壳的狭缝或者接口中,也会通过感应电场,在电子器件内部产生瞬时高压,导致手机内部信号波形畸变导致功能失效;或者直接击穿器件,导致永久性损伤。
ESD属于EMC中EMS的一部分,适用标准GB/T 17626.2 /IEC61000-4-2/EN61000-4-2 ,之间关系是等同的。
; 建立合理有效的静电测试模型,对于有效控制产品防ESD的能力,非常重要。目前业界提出的通用静电模型有3种:人体模型(HBM)、机器静电放电模型(MM)、充电器件模型(CDM)。这3种模型适用不同的静电放电场合。其中最常用的是HBM模型。同样静电电压等级下,对器件的损MMCDMHBM。
目前产品规格书最常见的是HBM、MM模型,CDM提到的不多。下面是同一个器件,三种模型下的静电等级。电子器件标准一般是HBM
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