封装可靠性讲诉.pptxVIP

封装的可靠性问题;内容提纲;封装工艺过程;封装工艺过程 引线键合;封装工艺过程 封装形式;先进的封装技术;发展过程(续)： 90年代开发出QFP、塑料四列扁平封装(PQFP)，不但解决了较多I/O LSI的封装问题，而且适于SMT在印刷电路板(PCB)或其他基板上进行表面贴装 QFP、PQFP成为SMT的主导微电子封装形式。 90年代出现了BGA(球格阵列 Ball Grid Array)，以面阵排列、球形凸点为I/O，克服QFP在VLSI中遇到的困难 近几年又发展出?BGA，封装达到不超过芯片尺寸20%的所谓芯片尺寸封装(CSP)，这促使MCM得以迅速发展;年份;从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。;二、芯片载体封装 　　 封装形式有：陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，QFP比DIP的封装尺寸大大减小。 Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 ;最新的封装发展趋势;封装的可靠性问题;封装的可靠性问题;塑料封装的可靠性问题;常用的封装材料： 聚酯、聚氨酯、环氧化物、有机硅树脂(硅酮树脂)和热固性塑料(聚酰亚胺、聚苯二甲酸二丙烯脂)。目前，主要有环氧化物和硅酮树脂两大类。 环氧树脂－优点：抗潮性能好。粘结强度、机械强度、绝缘性能、抗化学药品等性能均优良，并有固化收缩率小，容易固化等特点。缺点：耐热性能稍差，以1500C为限，目前使用最普遍地塑封材料 硅酮树脂－优点：耐热性能好(175－2000C)，绝缘性能优越。 缺点：抗潮性能差；粘结力、机械强度和抗化学药品的性能不如环氧化物。硅酮树脂适用于功率器件的封装。 改性环氧树脂－优点：进一步改善环氧树脂的性能，具有高强度的粘结性和优良的电绝缘性能，抗潮性能好。;塑料封装的可靠性问题;塑料封装的可靠性问题;塑料封装的可靠性问题;塑料封装的可靠性问题;金属封装的可靠性问题;现代封装引起的可靠性问??;现代封装引起的可靠性问题;人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。